[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202010102893.6 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN111834377A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 陶子超;张九占;胡思明;韩珍珍 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。阵列基板具有在第一方向相继分布的第一区域和第二区域;阵列基板包括安装孔、像素电路及连接像素电路的沿第二方向延伸的信号线,第一方向与第二方向相交;第一区域设置有安装孔和在第二方向上位于安装孔至少一侧的像素电路;第二区域设置有像素电路;其中,信号线分为设置于第一区域的第一组信号线和设置于第二区域的第二组信号线,第一组信号线中的各信号线连接至第一固定电位端,第二组信号线中的各信号线连接至第二固定电位端。本发明公开的阵列基板能够调整安装孔所在区域和其他区域的信号线的压降差异,实现对各像素电路的加载信号的均一性。
技术领域
本发明属于显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等。现有技术中,可通过在显示屏上开槽(Notch)或开孔,外界光线可通过屏幕上的开槽或开孔进入位于屏幕下方的感光组件。
由于开槽或开孔区的存在,导致行方向和/或列方向上与像素电路连接的信号线存在差异,影响了显示屏不同区域显示的均一性。
发明内容
本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置,旨在提升各区域的压降的均一性,进而提高显示均一性。
第一方面,本发明提供一种阵列基板,具有在第一方向相继分布的第一区域和第二区域;阵列基板包括安装孔、像素电路及连接像素电路的沿第二方向延伸的信号线,第一方向与第二方向相交;第一区域设置有安装孔和在第二方向上位于安装孔至少一侧的像素电路;第二区域设置有像素电路;其中,信号线分为设置于第一区域的第一组信号线和设置于第二区域的第二组信号线,第一组信号线中的各信号线连接至第一固定电位端,第二组信号线中的各信号线连接至第二固定电位端。
根据本发明的一个方面,阵列基板还包括第一信号总线,第一组信号线中的各信号线的同侧的一端均电连接至第一信号总线,并通过的第一信号总线电连接至第一固定电位端;和/或,阵列基板还包括第二信号总线,第二组信号线的各信号线的同侧的一端均电连接至第二信号总线,并通过第二信号总线电连接至第二固定电位端。
根据本发明的一个方面,在第二方向上安装孔的两侧均设置有像素电路;阵列基板还包括设置于的第一区域的连接线,连接线围绕安装孔分布,位于安装孔第二方向两侧的第一组信号线中的各信号线通过连接线连接。
根据本发明的一个方面,连接线包括多条间隔设置的连接段,位于安装孔第二方向的一侧的每条信号线均通过其中一条连接段与另一侧的其中一条信号线连接。
根据本发明的一个方面,连接线为环形导线,位于安装孔的第二方向两侧的信号线的一端均连接于环形导线。
根据本发明的一个方面,环形导线的形状为圆环形或具有多个弯折段拼接形成的环形结构。
根据本发明的一个方面,阵列基板还包括电连接于第三固定电位端的第三信号总线,第一组信号线中的各信号线的同侧的另一端均电连接至第三信号总线,第三固定电位端的电位与第一固定电位端的电位相同;和/或,阵列基板还包括电连接于第四固定电位端的第四信号总线,第二组信号线中的各信号线的同侧的另一端均电连接至第四信号总线,第四固定电位端的电位与第二固定电位端的电位相同。
根据本发明的一个方面,信号线为参考电压信号线或电源电压信号线。
第二方面,本发明提供一种显示面板,具有非显示区和至少部分围绕非显示区的显示区,显示面板包括上述任一项的阵列基板,其中,安装孔位于非显示区,像素电路位于显示区。
第三方面,本发明提供一种显示装置,包括上述任一实施例的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的