[发明专利]一种具有折叠翅片的散热器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种具有折叠翅片的散热器，包括散热基板，所述散热基板包括底座和上板，所述底座具有朝上开口的凹腔，所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口，于所述上板和底座之间形成一真空腔体，在真空腔体内设有折叠翅片。折叠翅片形成若干条定向气流通道，受热气流按定向的气流通道从热区域流入冷区域，具有很好的气流导向效果，不会出现气流紊乱的问题，避免气流紊乱造成的散热效率下降的问题，折叠翅片具有良好气流导向性，在气流通道的作用下向各个折叠腔流动，使气流在真空腔体内充分的循环和均匀地流动，与冷区域的空气进行充分热交换。本发明的散热效果相对于现有以铜柱作为支撑结构件的散热器散热效果显著提高。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤指一种具有折叠翅片的散热器及其制备方法。

背景技术

随着电子设备的迅速发展，电子设备的运行能力越来越强，运行工作产生的热量也就越多，均温板(Vapor Chamber，简称VC)在高功率或高集成度电子产品中作为散热器应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。均温板有以下几个优点：1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。这些特征可以应用在散热器以减少热扩散阻力和热点。

VC的应用分为2D VC散热器和3D VC散热器，2D VC散热器为板式散热器，实现热在二维的面上传导，3D VC散热器是将导热管镶嵌在散热器中，将芯片的热量充分均摊在散热器基板或鳍片上，此时，导热管又与鳍片相连，热量便可以更有效地通过整个散热器散失到空气当中，实现热在三维的面上传导。

然而目前的VC工艺为先冲压好底座和平板式的上板，底座具有一端开口的凹腔，在底座周缘形成焊接面，然后在凹腔底部铺设上毛细结构(铜网或铜粉),最后将支撑柱(铜柱)逐个人工摆放进预留好的孔位中，在焊接面点涂一圈钎料，然后将上板盖合在开口后封边(各侧边焊接封闭)，上板贴在焊接面上，目视检查底座的焊接面与上板接触的部位是否形成均匀的钎缝组织以及底座与上板缝隙是否残留有多余的钎料，通过精密高速铣或高精度激光切割多余的钎料；底座、上板在相对应的某一侧边向外延伸出弧形开口，两个弧形开口围合成抽真空口(抽真空口设在两板交接处形成拼缝口)，抽真空设备通过抽真空口将散热基板的内腔抽成真空，然后通过抽真空口灌入适量的液态传热介质，待液态传热介质的注入量达到标准容量后，再将抽真空口进行密封，所述液态传热介质在遇热升温气化后凝结以散热，形成真空均温板。

现有的VC散热器具有如下问题：现有结构所需铜柱数量多，成本高；铜柱需人工摆放，人力成本高且生产效率极底，铜柱摆好后，再盖上上盖，在作业和搬运过程中，易造成铜柱歪倒，最后造成平面度不良报费。其次焊接密封性差，焊接稳定性差，容易出现缝隙，导致散热效果降低。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种具有折叠翅片的散热器及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案是：一种具有折叠翅片的散热器，包括散热基板，所述散热基板包括底座和上板，所述底座具有朝上开口的凹腔，在凹腔内设有折叠翅片，所述上板用于盖合在所述底座上并封闭所述开口，于所述上板和底座之间形成一真空腔体，所述真空腔体内容纳有液态传热介质,所述的折叠翅片紧贴在底座与上板间。

现有散热基板采用铜柱作为支撑结构件，而铜柱在真空内腔所形成的四面八方的气流通道均可通，从而形成紊流，为避免气流紊乱的问题，进一步，所述折叠翅片包括一由折叠腔组成的折叠腔阵列，沿折叠腔长度方向上设有若干条与折叠腔交错设置且贯通的导流通道。交错的折叠腔与导流通道形成了定向的气流通道，液态传热介质气化后，气流按定向的气流通道从热区域流入冷区域，折叠翅片具有很好的气流导向效果，不会出现气流紊乱的问题，避免气流紊乱造成的散热效率下降的问题，折叠翅片具有良好气流导向性，在导流通道的作用下受热气流向各个折叠腔流动，使气流在真空腔体内充分的循环和均匀地流动，与冷区域进行充分热交换。相对于现有以铜柱作为支撑结构件的散热器散热效果显著提高。