[发明专利]一种RFID烫印电子标签及其制备方法

权利要求书

1.一种RFID烫印电子标签，包括基材层、金属烫金箔、射频芯片(6)和粘合剂，所述金属烫金箔通过烫印的方式烫印在基材层的表面形成天线，所述粘合剂位于基材层和天线之间，所述天线与射频芯片(6)相连，其特征在于，所述金属烫金箔沿着基材层的厚度方向由下到上依次为基膜层(1)、分离层(2)、金属导电层(3)和热熔胶层(4)，所述基膜层(1)与基材层相连；所述天线沿着基材层长度方向包括弯折偶极子天线(301)、环路天线(302)，所述弯折偶极子天线(301)来回弯折形成，所述弯折偶极子天线(301)对称分布在环路天线(302)的两侧，所述弯折偶极子天线(301)的一端与环路天线(302)相连接，所述弯折偶极子天线(301)的另一端与蝶状部(303)连接，所述蝶状部(303)由铝箔片制成，所述射频芯片(6)设置于环路天线(302)上；所述射频芯片(6)下方中心处设置有标记点(601)。

2.根据权利要求1所述的一种RFID烫印电子标签，其特征在于，所述分离层(2)和金属导电层(3)之间设置有色层(5)，所述色层(5)为合成树脂和染料。

3.根据权利要求1或2所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、选用所述基材层材料，在所述基材层上涂布粘合剂，在所述粘合剂上烫印上金属烫金箔，所述金属烫金箔在基材层的表面形成天线，所述金属烫金箔沿着基材层的厚度方向由下到上依次为基膜层(1)、分离层(2)、金属导电层(3)和热熔胶层(4)；

步骤二、对烫印好的所述天线封装射频芯片(6)，得到电子标签半成品；

步骤三、对步骤二的所述电子标签半成品进行覆膜，得到RFID烫印电子标签。

4.根据权利要求3所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，所述步骤一中烫印为冷烫印。

5.根据权利要求3所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，所述步骤一中所述基膜层(1)选用PET聚酯层。

6.根据权利要求3所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，所述步骤一中分离层(2)的剥离值为15～20g/inch。

7.根据权利要求3所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，所述步骤一中金属导电层(3)的导电方阻为25～40毫欧。

8.根据权利要求3所述的一种RFID烫印电子标签的制备方法，其特征在于，所述步骤一中的热熔胶层(4)的涂布量为1.5～3.5g/m²。