[发明专利]一种具有折返式风道的风冷散热器在审
申请号: | 202010086175.4 | 申请日: | 2020-02-11 |
公开(公告)号: | CN111045504A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州溢博伦光电仪器有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 江苏省苏州市苏州高新区科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 折返 风道 风冷 散热器 | ||
1.一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:它包括风扇控制电路接口,风扇控制电路,风扇阵列,热输入接口,热管阵列,散热片,柔性风管和折返式风道,风扇控制电路接口的输出端与风扇控制电路的输入端连接,风扇控制电路的输出端与风扇阵列的输入端连接,风扇阵列的输出端与折返式风道的一个输入端相连,折返式风道的输出端与散热片的一个输入端相连,热输入接口的输出端与热管阵列的输入端连接,热管阵列的输出端与散热片的另一个输入端连接,散热片的输出端与柔性风管的输入端相连,风扇控制电路通过风扇控制电路接口接收电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息,控制风扇阵列的转速,热管阵列通过热输入接口与电子芯片相连,接收其热量并传导至散热片,风扇阵列的气流经过折返式风道改变方向后穿过散热片,被加热后的气流由柔性风管直接排出计算机机箱外进行散热;
所述的折返式风道用于改变风扇的出风方向,内壁光滑,上下两端密封,材料为高分子聚合物或金属或碳纤维;
所述的风扇控制电路接口用于在电子芯片内温度传感器和电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路之间建立电气连接,将电子芯片内温度传感器提供的处理器温度信息提供给电子芯片风冷散热装置的风扇控制电路;
所述的风扇阵列由单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联而成,单个离心鼓风机或多个离心鼓风机并联或离心鼓风机与轴流风扇串联吸取计算机机箱内的空气,形成气流吹过散热片进行散热;
所述的热输入接口用于连接电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列,双面分别与电子芯片和电子芯片风冷散热装置的热管阵列相紧密接触从而建立高效热连接;
所述的热管阵列用于将从热输入接口导入的热量高效传导至散热片;
所述的散热片与热管阵列之间采用穿鳍片工艺或回流焊工艺紧密连接;
所述的柔性风管与计算机机箱出风口相连,用于将穿过散热片的热空气直接排出计算机机箱外,其材料可以为高分子聚合物或金属或织物纤维。
2.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热输入接口为金属底座或均热板。
3.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热管阵列为常温热管,工作温度为0—250摄氏度。
4.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热管阵列的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
5.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的风扇阵列为并联的多个径流风扇。
6.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的风扇阵列的排风方向与风扇的旋转轴夹角为60-120度。
7.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热输入接口的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。
8.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热输入接口与电子芯片接触的表面涂有导热硅脂或液态金属,与热管阵列接触的表面采用焊接方式与热管阵列连接。
9.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的热输入接口与电子芯片之间采用金属夹具固定。
10.如权利要求1所述的一种具有折返式风道的风冷散热器,其特征在于:所述的折返式风道的内壁表面形状为圆柱或圆锥或棱柱或棱锥或任意曲面的一部分。
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