[发明专利]一种柔性显示面板、显示装置及显示装置制备方法在审
申请号: | 202010083864.X | 申请日: | 2020-02-10 |
公开(公告)号: | CN111276518A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 何春梅;李浩群 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
本揭示提供一种柔性显示面板、显示装置及显示装置制备方法。所述柔性显示面板包括背板、驱动电路层、发光功能层及封装层。其中,所述背板为超薄钢化玻璃薄膜,所述钢化玻璃薄膜厚度小于70微米。本揭示通过使用超薄钢化玻璃作背板,缓解了折叠产品弯折区存在折痕的问题。
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板、显示装置及显示装置制备方法。
背景技术
随着柔性基板的OLED诞生之后,市场对显示行业进入柔性的需求越来越高,部分厂商也不断推出折叠手机或折叠平板等产品。柔性OLED折叠产品对背板的要求很高,需要背板具有反复耐弯折的性能。为此传统的背板基本上使用的是聚对苯二甲酸乙二醇酯(Poly ethylene terephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)等有机高分子材料。然而这些有机高分子材料在反复弯折过程中分子链受到拉伸作用,分子链内部键长和键角发生形变,分子间发生相对滑移,当弯折停止后,即外力作用撤销后,有部分形变无法恢复产生折痕。而且折叠产品的模组(Module)样品在弯折区未与整机黏贴,中间的空隙很容易有异物进入,由于Module样品较薄较软,硬颗粒异物的进入会直接导致弯折过程中顶伤显示面板(panel)。
因此,现有柔性显示面板的背板存在折痕的问题需要解决。
发明内容
本揭示提供一种柔性显示面板、显示装置及显示装置制备方法,以缓解现有柔性显示面板的背板存在折痕的技术问题。
为解决上述问题,本揭示提供的技术方案如下:
本揭示实施例提供一种柔性显示面板,其包括背板、驱动电路层、发光功能层、封装层。所述驱动电路层,设置于所述背板上。所述发光功能层,设置于所述驱动电路层上。所述封装层,设置于所述发光功能层上。其中,所述背板为玻璃薄膜。
在本揭示实施例提供的柔性显示面板中,所述玻璃薄膜包括钢化玻璃薄膜。
在本揭示实施例提供的柔性显示面板中,所述钢化玻璃薄膜的厚度小于70微米。
本揭示实施例提供一种显示装置,其包括前述实施例其中之一的柔性显示面板、设置在所述柔性显示面板上的偏光片以及盖板。
本揭示实施例还提供一种显示装置制备方法,其包括以下步骤:步骤S10,制备背板,包括提供一玻璃基板,在所述玻璃基板上贴附玻璃薄膜作为背板。步骤S20,制备驱动电路层,包括在所述背板上制备驱动电路层。步骤S30,制备发光功能层,包括在所述驱动电路层上制备发光功能层。步骤S40,制备封装层,包括在所述发光功能层上制备封装层。步骤S50,贴附偏光片,包括在所述封装层上贴附保护膜,然后在所述保护膜上贴附偏光片。步骤S60,贴附盖板,包括在所述偏光片上贴附盖板。步骤S70,剥离掉所述玻璃基板。
在本揭示实施例提供的显示装置制备方法中,在步骤S10中,所述玻璃薄膜为钢化玻璃薄膜。
在本揭示实施例提供的显示装置制备方法中,所述钢化玻璃薄膜的厚度小于70微米。
在本揭示实施例提供的显示装置制备方法中,在步骤S10中,贴附所述玻璃薄膜使用的胶为紫外光减黏胶。
在本揭示实施例提供的显示装置制备方法中,在步骤S50中,贴附所述偏光片使用的胶为OCA胶。
在本揭示实施例提供的显示装置制备方法中,在步骤S70中,使用紫外光照射所述显示装置,所述紫外光减黏胶的黏度降低,使所述玻璃基板和所述背板分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的