[发明专利]用于化学机械平面化工具的垫、化学机械平面化工具和相关方法

权利要求书

1.一种用于化学机械平面化的垫，所述垫包括：

材料，其呈圆形且包括主表面；及

凹凸部，其从所述主表面延伸，所述凹凸部中的每一个的长度与宽度之间的比大于2∶1，至少一些凹凸部的前导表面与所述主表面之间的夹角大于90°，在所述凹凸部的至少一些中的每一者的纵向轴线与垂直于靠近所述凹凸部的相应至少一些中的每一者的所述垫的切线的线之间的倾斜角在从25°到45°的范围内，所述凹凸部的重叠在径向方向上为0.5μm到500μm的范围内。

2.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部的所述前导表面与所述主表面之间的所述夹角在从90°到120°的范围内。

3.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部的后拖表面与所述主表面之间的另一夹角大于90°。

4.根据权利要求3所述的垫，其中所述至少一些凹凸部的所述前导表面与所述主表面之间的所述夹角不同于所述至少一些凹凸部的所述后拖表面与所述主表面之间的所述另一夹角。

5.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部为不对称的。

6.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部包括经定向相对于所述主表面成后角的上表面。

7.根据权利要求6所述的垫，其中所述后角大于0°且小于或等于20°。

8.根据权利要求6所述的垫，其中所述凹凸部中的至少一些其它凹凸部包括与所述材料的所述主表面实质上平行的上表面。

9.根据权利要求1所述的垫，其中所述凹凸部中的每一个的所述长度与所述宽度之间的比大于5∶1。

10.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部的所述倾斜角随着距所述垫的中心的距离而变化。

11.根据权利要求1所述的垫，其中实质上所有的所述凹凸部经定向相对于垂直于靠近相应凹凸部的位置的所述垫的所述切线的所述线成约相同角。

12.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部的所述纵向轴线经定向相对于所述凹凸部中的至少一些其它凹凸部的纵向轴线成一个角度。

13.根据权利要求1所述的垫，其中所述凹凸部各自包括后拖表面，在所述前导表面与所述后拖表面之间的上表面，和在所述前导表面与所述上表面的交点处的剪切边缘。

14.根据权利要求1所述的垫，其中所述至少一些凹凸部包括上表面，所述上表面具有与所述主表面实质上平行的第一部分和相对于所述主表面成角度的第二部分。

15.根据权利要求14所述的垫，其中所述上表面的所述第一部分与所述材料的所述主表面之间的距离大于所述上表面的所述第二部分与所述材料的所述主表面之间的另一距离。

16.根据权利要求14所述的垫，其中所述上表面的所述第一部分经定位靠近所述至少一些凹凸部的前导表面，且所述上表面的所述第二部分经定位靠近所述至少一些凹凸部的后拖表面。

17.根据权利要求1所述的垫，其进一步包括在所述材料的所述主表面下面延伸的孔隙。

18.根据权利要求1所述的垫，其中所述凹凸部中的所述至少一些各自包括上表面，所述上表面相对于所述主表面形成角度，且所述凹凸部中的所述至少其它凹凸部各自包括与所述主表面实质上平行的上表面。