[发明专利]工件孔洞测量方法

说明书

一种工件孔洞测量方法，用于测量设有孔洞的工件，首先取得工件的三维点云模型以及二维图像，接着依据二维图像的反射强度差异于三维点云模型界定第一轮廓，接着分别依据第一轮廓以建立第二轮廓及第三轮廓，接着界定第二轮廓与该第三轮廓之间为数据点测试区域，接着分别沿着数据点测试区域的多个剖线方向建立多个数据点取样区域，接着从每一数据点取样区域内取样具有最大转折幅度的一数据点作为一转折点以建立一转折点集合，最后将转折点集合内的所有转折点相互连接以建立该孔洞的边缘。

技术领域

本发明关于一种孔洞测量方法。

背景技术

随着电子产品精密度提高与种类的多样性，例如行动装置、医疗设备或车用电子，进行百分之百的全检为必然趋势。对于一般尺寸测量项目而言，三维孔洞的测量已为需求大宗，因此三维测量技术已成为发展重点。

关于三维测量技术，如何提高检测孔洞轮廓的转折点的准确度为精准测量的关键因素，且技术门坎也较高。目前待测工件上的直孔或埋孔的尺寸测量，仰赖人工方式使用塞规进行接触式测量，当需要待测的孔洞数量庞大时，十分耗时且精确度因为不同人的操作导致精确度不佳。为了维持检测效率与检测质量，唯有发展非接触式全自动测量技术才能因应市场的快速测量需求。

发明内容

本发明在于提供一种工件孔洞测量方法，通过二维图像数据与三维点云数据的搭配，快速地定位待测工件的孔洞边缘，达到快速及精确测量的目的。

本发明所公开的工件孔洞测量方法，用于测量设有一孔洞的一工件，包括：取得工件的三维点云模型以及二维图像；依据二维图像的图像强度差异于三维点云模型界定第一轮廓；依据第一轮廓分别以建立第二轮廓以及第三轮廓；定义第二轮廓与第三轮廓之间为数据点测试区域；分别沿着数据点测试区域的多个剖线方向建立多个数据点取样区域，每一剖线方向从第二轮廓延伸至第三轮廓，每一数据点取样区域内分布有多个数据点；分别取样每一所述数据点取样区域内一转折幅度最大的数据点作为一转折点以建立转折点集合；将转折点集合内的所有转折点相互连接以建立孔洞的边缘。

本发明所公开的工件孔洞测量方法，首先利用二维图像的反射强度信息来估计孔洞于待测工件表面的位置，藉此解决三维点云的数据量庞大且计算耗时的问题，以满足快速测量的目的。再者，通过二维图像与三维点云模型的交互搭配，更精准地判断数据点是否符合孔洞边缘，达到精准测量孔洞以及快速全检的效果。

以上关于本公开内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所绘示的工件孔洞测量方法的流程图。

图2为图1的工件孔洞测量方法的界定数据点测试区域的示意图。

图3为图1的工件孔洞测量方法的界定数据点取样区域的示意图。

图4为沿着图3的其中一条剖线方向进行数据点取样的示意图。

图5为图1的工件孔洞测量方法的判断孔洞边缘的细部流程图。

图6为图5的工件孔洞测量方法的建立数据点分布线段的示意图。

图7为图5的工件孔洞测量方法的取样转折点集合的示意图。

图8为根据本发明第二实施例所绘示的工件孔洞测量方法的流程图。

图9为图8的过滤转折点点集合内的噪声的细部方法流程图。

图10A及图10B为图8的过滤转折点集合内的噪声的示意图。

图11为根据本发明第三实施例所绘示的工件孔洞测量方法的流程图。

图12为图11的孔洞类型判断程序的细部方法流程图。