[发明专利]工件孔洞测量方法

权利要求书

1.一种工件孔洞量测方法，用于量测设有孔洞的工件，包括：

分别取得关于该工件的三维点云模型以及二维图像；

依据该二维图像的图像强度差异，以便于该三维点云模型界定第一轮廓；

依据该第一轮廓分别建立第二轮廓以及第三轮廓；

界定该第二轮廓与该第三轮廓之间为数据点测试区域；

沿着该数据点测试区域的多个剖线方向分别建立多个数据点取样区域，每一剖线方向从该第三轮廓延伸至该第二轮廓；

分别取样每一所述数据点取样区域内的转折幅度最大的数据点作为转折点以建立转折点集合；

将该转折点集合内的这些转折点相互连接以建立该孔洞的边缘，

其中分别取样每一所述数据点取样区域内的该转折幅度最大的数据点作为该转折点以建立该转折点集合包含：计算每一数据点取样区域内的多个数据点的起伏标准差；依据所述起伏标准差分别对所述数据点取样区域执行直线拟合算法以建立多个数据点分布线段，每一数据点分布线段的宽度等于该起伏标准差；分别滤除位于所述数据点分布线段之外的部分所述数据点；分别于所述数据点分布线段执行窗口算法以建立该转折点集合。

2.如权利要求1所述的工件孔洞量测方法，其中该二维图像包含第一区域图像以及第二区域图像，该第一区域图像的灰阶值强度小于该第二区域图像的灰阶值强度，估计该第一区域图像的位置对应于该孔洞于该工件的表面的位置。

3.如权利要求1所述的工件孔洞量测方法，其中该第一轮廓具有一中心点，该第一轮廓、该第二轮廓以及该第三轮廓共享该中心点，该第一轮廓包围该第二轮廓且第一轮廓与该第二轮廓之间具有第一半径比，该第三轮廓包围该第一轮廓与该第二轮廓且该第三轮廓与该第一轮廓之间具有第二半径比，而该第一半径比等于该第二半径比。

4.如权利要求1所述的工件孔洞量测方法，其中该第一轮廓与该第二轮廓之间具有第一半径比，该第三轮廓与该第一轮廓之间具有第二半径比，该第一半径比相异于该第二半径比。

5.如权利要求1所述的工件孔洞量测方法，更包括在将该转折点集合内的所有转折点相互连接以建立该孔洞的该边缘之后，执行过滤该转折点集合内的噪声的方法。

6.如权利要求5所述的工件孔洞量测方法，其中该过滤该转折点集合内的噪声的方法包含：映像椭圆立方环于该该转折点集合；滤除分布于该椭圆立方环之外的数据点；判断分布于该椭圆立方环内的任意两个数据点之间的夹角变异是否大于或等于第一阈值；当该夹角变异大于或等于该第一阈值，取样分布于该椭圆立方环内的数据点以建立边缘点集合；当该夹角变异小于该第一阈值，持续递减该椭圆立方环内的环半径，直到位于该椭圆立方环内的任意两个数据点之间的夹角变异大于或等于该第一阈值为止。

7.如权利要求1所述的工件孔洞量测方法，更包括在将该转折点集合内的所有转折点相互连接以建立该孔洞的该边缘之后，执行孔洞类型判断程序。

8.如权利要求7所述的工件孔洞量测方法，其中该孔洞类型判断程序包含：计算该孔洞的该边缘的外侧的外侧数据点密度；计算该孔洞的该边缘的内侧的内侧数据点密度；判断该外侧数据点密度与该内侧数据点密度的密度差是否大于或等于第二阈值；当该密度差大于或等于该第二阈值时，判断该孔洞为直孔。

9.如权利要求8所述的工件孔洞量测方法，其中该孔洞类型判断程序更包含：当该密度差小于该第二阈值时，判断该孔洞的该边缘的外侧与该孔洞的该边缘的内侧之间的夹角变异是否大于或等于第三阈值；当该夹角变异大于或等于该第三阈值，判断该孔洞为直孔；当该夹角变异小于该第三阈值，判断该孔洞为埋孔。