[发明专利]一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺

说明书

本发明提供一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本发明还提供一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺。本发明增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。

技术领域

本发明涉及一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺。

背景技术

现有的多芯组陶瓷电容器分为模压多芯组电容器和支架陶瓷电容器两大系列产品。模压多芯组外形尺寸及引脚形式较为单一，设计性较差。而支架陶瓷电容器也存在一定的缺陷：一是由于产品特点，陶瓷电容器本体焊接在支架上后即可使用，这导致其强度不足，因此在环境适应性及机械适应性上不能达到很高的可靠性；二是在生产工艺上，需要先单独将支架完全成型，再进行陶瓷电容器本体的焊接，生产效率低，无法适应于大批量生产场合。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺，增强了产品强度、环境适应性和机械适应性，提高了生产效率，适应于各种生产场合。

本发明通过以下技术方案实现：

一种多芯组陶瓷电容器，包括多个陶瓷电容器本体，包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳，各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上，焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端，绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间，焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚，引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。

进一步的，所述焊接框架还包括间隔设置在第一引出端上的两第一焊接条和设置在第二引出端上的第二焊接条，第二焊接条位于两第一焊接条之间，第一、第二焊接条不接触，任一所述陶瓷电容器本体焊接在一第一焊接条与第二焊接条之间，第一焊接条和第二焊接条上下两侧均可焊接所述陶瓷电容器本体。

进一步的，所述绝缘上壳包括第一基座、由第一基座下端面向上延伸的第一凹槽、相对设置在第一基座两侧且向下延伸的两竖板、分别设置在两竖板下端且向内折弯的两折弯部，第一凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体。

进一步的，所述绝缘下壳包括第二基座、由第二基座上端面向下延伸的第二凹槽、设置在第二基座上端面的避让槽和相对设置在第二基座两侧的两扣接槽，第二凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体，避让槽与焊接框架匹配，扣接槽可供折弯部扣入并卡紧，第一、第二凹槽形成所述密闭空间。

进一步的，所述绝缘下壳还包括相对设置在第二基座两侧的两辅助槽，辅助槽向外倾斜地设置在第二基座上端面与扣接槽之间。

进一步的，所述第一引出端与第一焊接条之间、第二引出端与第二焊接条之间均设置有向上弯曲的弧形缓冲节。

进一步的，所述绝缘上壳的第一基座下端面设置有与所述弧形缓冲节匹配的让位槽。

进一步的，所述第一、第二引出端上均开设有应力孔，第一、第二引出端折弯后，折痕位于让位孔应力孔两侧。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺，包括如下步骤：

A、将多个陶瓷电容器本体焊接在焊接框架上，焊接框架上、下两侧均焊接有陶瓷电容器本体；

B、将焊接框架放置在绝缘上、下壳之间，使陶瓷电容器本体位于密闭空间内，第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出；