[发明专利]一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺在审
申请号: | 202010063973.5 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111128547A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 朱江滨;王凯星;李春;张炼东;黄新宽;黄晓云 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 陈德阳 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多芯组 陶瓷 电容器 及其 生产工艺 | ||
1.一种多芯组陶瓷电容器,包括多个陶瓷电容器本体,其特征在于:包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳,各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上,焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端,绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间,焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内,第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚,引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述焊接框架还包括间隔设置在第一引出端上的两第一焊接条和设置在第二引出端上的第二焊接条,第二焊接条位于两第一焊接条之间,第一、第二焊接条不接触,任一所述陶瓷电容器本体焊接在一第一焊接条与第二焊接条之间,第一焊接条和第二焊接条上下两侧均可焊接所述陶瓷电容器本体。
3.根据权利要求2所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述绝缘上壳包括第一基座、由第一基座下端面向上延伸的第一凹槽、相对设置在第一基座两侧且向下延伸的两竖板、分别设置在两竖板下端且向内折弯的两折弯部,第一凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体。
4.根据权利要求3所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述绝缘下壳包括第二基座、由第二基座上端面向下延伸的第二凹槽、设置在第二基座上端面的避让槽和相对设置在第二基座两侧的两扣接槽,第二凹槽可放置焊接框架上的陶瓷电容器本体,避让槽与焊接框架匹配,扣接槽可供折弯部扣入并卡紧,第一、第二凹槽形成所述密闭空间。
5.根据权利要求4所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述绝缘下壳还包括相对设置在第二基座两侧的两辅助槽,辅助槽向外倾斜地设置在第二基座上端面与扣接槽之间。
6.根据权利要求3或4或5所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述第一引出端与第一焊接条之间、第二引出端与第二焊接条之间均设置有向上弯曲的弧形缓冲节。
7.根据权利要求6所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述绝缘上壳的第一基座下端面设置有与所述弧形缓冲节匹配的让位槽。
8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种多芯组陶瓷电容器,其特征在于:所述第一、第二引出端上均开设有应力孔,第一、第二引出端折弯后,折痕位于让位孔应力孔两侧。
9.一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
A、将多个陶瓷电容器本体焊接在焊接框架上,焊接框架上、下两侧均焊接有陶瓷电容器本体;
B、将焊接框架放置在绝缘上、下壳之间,使陶瓷电容器本体位于密闭空间内,第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出;
C、分别将第一、第二引出端紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚,引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。
10.根据权利要求9所述的一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺,其特征在于:所述步骤B包括如下步骤:
B1、将焊接框架下侧的陶瓷电容器本体放入绝缘下壳的第二凹槽内,第一焊接条、第二焊接条、部分第一引出端以及部分第二引出端位于绝缘下壳上端面;
B2、将绝缘上壳置于绝缘下壳上,使焊接框架上侧的陶瓷电容器本体位于第一凹槽内,焊接框架的第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出,并将绝缘上、下壳相互扣紧。
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