[发明专利]复合生片、陶瓷部件、复合生片的制造方法及陶瓷部件的制造方法

说明书

提供一种复合生片、陶瓷部件、复合生片的制造方法及陶瓷部件的制造方法，其能够抑制导电部件的厚度不均。复合生片(30)包括生片(31)、以及设置在生片(31)上的块状的金属膜(32)。

技术领域

本发明涉及一种复合生片、陶瓷部件、复合生片的制造方法及陶瓷部件的制造方法。

背景技术

在静电夹盘、布线基板及压电致动器等陶瓷部件的制造中，有时会使用陶瓷的生片。在陶瓷部件的制造中，首先，使熔点高于对陶瓷进行烧成的温度的金属的粉末膏状化，并将其涂布在陶瓷生片的表面上。准备多个该生片，将其彼此层叠，在还原气氛下进行烧成。由此，能够制造陶瓷部件。在专利文献1～4等文献中记载了该类方法。

＜现有技术文献＞

＜专利文献＞

专利文献1：日本特开2007-294795号公报

专利文献2：日本特开2002-373862号公报

专利文献3：日本特开2002-43481号公报

专利文献4：日本特开2000-188453号公报

专利文献5：日本特开2016-141572号公报

专利文献6：日本特开2009-203097号公报

专利文献7：日本特开2008-47604号公报

专利文献8：日本特开2007-227477号公报

发明内容

＜本发明要解决的问题＞

然而，在利用上述方法所制造的陶瓷部件中，在由金属粉末的烧结体所构成的导电部件的厚度上容易产生不均。

本发明的目的在于提供一种复合生片、陶瓷部件、复合生片的制造方法及陶瓷部件的制造方法，其能够抑制导电部件的厚度不均。

＜用于解决问题的手段＞

根据本公开的一个方面，提供一种复合生片，包括：生片；以及设置在所述生片上的块状的金属膜。

＜发明的效果＞

根据公开的技术，能够抑制导电部件的厚度不均。

附图说明

图1(a)及图1(b)是示出第1实施方式中的复合生片的图。

图2是示出第1实施方式中的复合生片的制造方法的图。

图3(a)、图3(b)及图3(c)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的图。

图4(a)及图4(b)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其1)。

图5(a)及图5(b)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其2)。

图6(a)及图6(b)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其3)。

图7(a)、图7(b)及图7(c)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其1)。

图8(a)、图8(b)及图8(c)是示出第2实施方式中的陶瓷部件的制造方法的剖面图(其2)。

图9(a)及图9(b)是示出关于第2实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其1)。

图10(a)及图10(b)是示出关于第2实施方式的实验中的陶瓷部件的制造方法的平面图(其2)。