[发明专利]一种用于焊接模块的改良芯片

说明书

本发明涉及到一种用于焊接模块的改良芯片，包括芯片；所述芯片上表面的门极电极设置在电极层中心，所述门极电极外圈附有环状放大门极电极，所述放大门极电极向外均匀延伸呈放射状，所述放大门极电极向外延伸的分支间隔相等，所述放大门极电极覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部与第二钼片绝缘隔离接触，所述第二钼片底面与芯片上表面的电极层焊接，所述第二钼片中心卡装有绝缘引线套，所述绝缘引线套内置的门极电极引线沿引出孔伸出。本发明采用多面焊接组装结构，取代以往具备放大门极电极晶闸管压接模块的组装结构；对比无放大门极电极焊接晶闸管芯片，可提高晶闸管电流上升性能。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，特别是一种用于焊接模块的改良芯片。

背景技术

晶闸管是一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作，并且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，是典型的小电流控制大电流的设备。

常规的晶闸管焊接芯片若具有放大门极电极，则在其焊接的过程中，焊接时易让放大门极电极与阴极短路，从而造成放大门极电极失效，本所以常规焊接芯片都采用没有放大门极电极的结构，但是这种结构的芯片其di/dt较低。而压接结构的晶闸管虽然具备放大门极电极，而且其di/dt较高，但是却存在着生产成本高的缺点。因此，综上所述，本发明提供了一种di/dt高，生产成本低的一种用于焊接模块的改良芯片。

发明内容

本发明需要解决的技术问题，本发明提供了一种提高焊接芯片di/dt性能、生产组装结构简易，后期人工需求量少，安装步骤减少、组装引用结构多变的一种用于焊接模块的改良芯片。

为解决上述的技术问题，本发明提供了一种用于焊接模块的改良芯片，包括芯片；所述芯片上表面的门极电极设置在电极层中心，所述门极电极外圈附有环状放大门极电极，所述放大门极外围设置有阴极电极，所述放大门极电极向外均匀延伸呈放射状，所述放大门极电极向外延伸的分支间隔相等，所述放大门极电极上方、放大门极电极与阴极电极之间的间隙上覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部与第二钼片绝缘隔离接触，所述第二钼片底面与芯片上表面的电极层焊接，所述第二钼片中心卡装有绝缘引线套，所述绝缘引线套内置的门极电极引线沿引出孔伸出。

进一步，所述芯片由第一钼片、硅片和电极层由下之上依次焊接堆叠组成，所述电极层上表面镀有Ag或者Ni，第一钼片底面镀有Ni。

更进一步，所述放大门极电极和门极电极上镀有Ag或者Ni。

更进一步，所述第二钼片上下表面镀有Ni。

更进一步，所述阻焊层属于绝缘材质。

采用上述结构后，与现有技术相比较，本发明采用了多面焊接的组装结构，取代了以往具备放大门极电极晶闸管压接模块的组装结构；相对于以往无放大门极电极的压接晶闸管，本发明结构在焊接的过程，省去了多个压接步骤，节省了工人组装的时间，降低了晶闸管模块的成本，同时提升了晶闸管模块di/dt的性能；焊接的工艺使得晶闸管的内部结构更加稳定，提高电流上升性力。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明一种用于焊接模块的改良芯片芯片的俯视图。

图2为本发明一种用于焊接模块的改良芯片芯片的主视图。

图3为本发明一种用于焊接模块的改良芯片第二钼片的俯视图。

图4为本发明一种用于焊接模块的改良芯片的效果图。

图5为本发明一种用于焊接模块的改良芯片的电极分布图。

图6为本发明一种用于焊接模块的改良芯片的电极分布图。

图7为本发明一种用于焊接模块的改良芯片的电极分布图。