[发明专利]一种具有电响应性的有机硅合成革及其制造方法

说明书

本发明涉及一种具有电响应性的有机硅合成革及其制造方法，属于有机硅合成革的制造技术领域。本发明的有机硅合成革选用导电炭黑配合离子导电剂一起使用，具有较低的体积电阻率，体积电阻率小于10⁵Ω*m，导电率持久有效；且通过导电性面胶层、导电性底胶层以及基材层顺序叠加的方式，具有较好的耐刮耐磨等性能；同时，本发明的生产过程简单。

技术领域

本发明涉及一种具有电响应性的有机硅合成革及其制造方法，属于有机硅合成革的制造技术领域。

背景技术

有机硅合成革作为时下热门的合成革新品种，具有天然的耐水解性、防污性、耐候性等特性。尤其是其采用无溶剂的制造技术，避免了聚氨酯合成革、PVC人造革的DMF、MEK等有机溶剂和增塑剂大量排放的现象，因而近年来受关注度比较高。然而，尽管其相较于传统的皮革材料优势明显，但其也有一些比较显著的缺点，例如，有机硅材料其本体电阻非常之高，一般为10¹⁶Ω*m，属于绝缘材料。因此，使用其作为合成革的表面材料具有表面电阻高、静电大、容易吸灰等缺点。

通常为了降低电阻值，一般会在有机硅材料中添加金属粉末、导电炭黑、抗静电剂等材料以增加本体材料的导电率。然而，这些材料例如金属粉末、导电炭黑等导电粉末一般填充量比较大，严重影响材料的力学性能，因此所形成的有机硅合成革表面耐刮耐磨性能很差。而抗静电剂尽管添加量比较少，但是其作用的机理是在富集在材料的表面，靠吸收空气中的水分形成一层水膜，其降低电阻值的范围十分有限，一般只能在10⁹-10¹⁰Ω*m左右。对于一些需要具有高导电性能的应用，例如表面需要具有电响应的应用(通常电阻值要求小于10⁵Ω*m)则显得束手无策。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种具有电响应性的有机硅合成革及其制造方法，该有机硅合成革具有较低的体积电阻率，导电率持久有效，且该有机硅合成革耐刮耐磨性能好。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种具有电响应性的有机硅合成革，所述有机硅合成革由三层材料组成，从上到下依次分别为导电性面胶层、导电性底胶层、基材层；

所述导电性面胶层的制备原料包含如下重量份的组分：基胶100份、乙烯基硅树脂10-60份、乙烯基硅油5-30份、含氢硅油1-20份、聚四氟乙烯微球10-30份、离子导电剂3-20份、铂金催化剂0.1-5份、抑制剂0.01-3份；

所述导电性底胶层的制备原料包含如下重量份的组分：基胶100份、乙烯基硅树脂5-40份、甲基硅树脂5-20份、乙烯基硅油10-30份、含氢硅油1-20份、离子导电剂3-20份、铂金催化剂0.1-5份，抑制剂0.01-3份；

所述基材层为涤纶、芳纶、腈纶、锦纶、维尼纶、粘胶纤维、氨纶、玻璃纤维、预氧纤维中的一种或上述材料的混纺；

所述基胶包含如下重量份的组分：乙烯基硅油100份、白炭黑10-40份、导电炭黑20-50份、硅氮烷5-15份、乙烯基三甲氧基硅烷1-3份、水1-10份。

作为本发明所述有机硅合成革的优选实施方式，所述导电性面胶层中，离子导电剂的用量为10-15份，乙烯基硅树脂的用量为20-40份；所述导电性底胶层中，离子导电剂的用量为10-15份。

作为本发明所述有机硅合成革的优选实施方式，所述导电性面胶层的厚度为10-200μm，所述导电性底胶层的厚度为10-1000μm。

作为本发明所述有机硅合成革的优选实施方式，所述导电性面胶层中的活性氢含量与乙烯基含量的摩尔比值为0.5-5，所述导电性底胶层中的活性氢含量与乙烯基含量的摩尔比值为0.5-5。硅氢比太低，则交联密度低，力学强度差，无耐磨性能；硅氢比太高，容易产生脱氢反应，产生气泡，且由于过高的交联密度导致胶体过脆。