[发明专利]一种具有电响应性的有机硅合成革及其制造方法

权利要求书

1.一种具有电响应性的有机硅合成革，其特征在于，所述有机硅合成革由三层材料组成，从上到下依次分别为导电性面胶层、导电性底胶层、基材层；

所述导电性面胶层的制备原料包含如下重量份的组分：基胶100份、乙烯基硅树脂10-60份、乙烯基硅油5-30份、含氢硅油1-20份、聚四氟乙烯微球10-30份、离子导电剂3-20份、铂金催化剂0.1-5份、抑制剂0.01-3份；

所述导电性底胶层的制备原料包含如下重量份的组分：基胶100份、乙烯基硅树脂5-40份、甲基硅树脂5-20份、乙烯基硅油10-30份、含氢硅油1-20份、离子导电剂3-20份、铂金催化剂0.1-5份，抑制剂0.01-3份；

所述基材层为涤纶、芳纶、腈纶、锦纶、维尼纶、粘胶纤维、氨纶、玻璃纤维、预氧纤维中的一种或上述材料的混纺；

所述基胶包含如下重量份的组分：乙烯基硅油100份、白炭黑10-40份、导电炭黑20-50份、硅氮烷5-15份、乙烯基三甲氧基硅烷1-3份、水1-10份；

所述乙烯基硅树脂的结构为MT型、MQ型、MTQ型、MDQ型、MDT型中的至少一种；

所述导电性面胶层中的活性氢含量与乙烯基含量的摩尔比值为0.5-5，所述导电性底胶层中的活性氢含量与乙烯基含量的摩尔比值为0.5-5；

所述乙烯基硅树脂中乙烯基的质量分数为0.1-5％，所述乙烯基硅油中乙烯基的质量分数为0.01-2％；

所述聚四氟乙烯微球的粒径为0.1-5μm；

所述导电炭黑为导电槽黑、导电炉法碳黑、乙炔炭黑、科琴黑中的至少一种；

所述离子导电剂为季铵盐导电剂、咪唑类导电剂、吡啶类导电剂、季鏻类导电剂、吡咯烷类导电剂、哌啶类导电剂中的至少一种。

2.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述导电性面胶层中，离子导电剂的用量为10-15份，乙烯基硅树脂的用量为20-40份；所述导电性底胶层中，离子导电剂的用量为10-15份。

3.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述导电性面胶层的厚度为10-200μm，所述导电性底胶层的厚度为10-1000μm。

4.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述乙烯基硅油为分子链上至少含有两个与硅原子相连的乙烯基的聚二甲硅氧烷，乙烯基处于分子链的末端或侧位；所述白炭黑为比表面积为50-400m²/g的气相法二氧化硅。

5.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述含氢硅油为分子链上至少含有三个与硅原子直接相连的活性氢原子的聚二甲基硅氧烷，活性氢原子处于分子链的末端或侧位。

6.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述铂金催化剂为铂黑、负载铂的纳米氧化铝粉末、负载铂的纳米二氧化硅粉末、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应物、铂与链烯基硅氧烷的络合物、或为内部包覆有铂的热塑性树脂粉末，所述铂金催化剂中铂的质量浓度为1％；所述抑制剂为炔醇类化合物烯基硅油、多乙烯基硅氧烷及聚硅氧烷、酰胺类化合物、马来酸酯类化合物中的至少一种。

7.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述甲基硅树脂的结构为MT型、MQ型、MTQ型、MDQ型、MDT型中的至少一种。

8.如权利要求1所述的有机硅合成革，其特征在于，所述基材层的结构为针织结构、梭织结构或无纺布结构，所述基材层为无弹力、双面弹或四面弹。

9.如权利要求1～8任一项所述的有机硅合成革的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将乙烯基硅油、白炭黑、导电炭黑、硅氮烷、乙烯基三甲氧基硅烷、水按顺序投入捏合机中，将捏合机升温至100-140℃处理1h，然后将捏合机温度升温至150-180℃抽真空1h，待温度恢复至室温后，上三辊机研磨1遍，即得基胶；

(2)将基胶、乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、聚四氟乙烯微球、离子导电剂、铂金催化剂、抑制剂按顺序投入行星机中，打开冷却水抽真空分散搅拌30min，即得导电性面胶；

(3)将基胶、乙烯基硅树脂、甲基硅树脂、乙烯基硅油、含氢硅油、离子导电剂、铂金催化剂、抑制剂按顺序投入行星机中，通冷却水分散搅拌30min，即得导电性底胶；

(4)将步骤(2)制得的导电性面胶涂布在离型纸上，涂布厚度控制在10-200μm，送入80-150℃的烘箱中，烘烤1-10min固化，再将步骤(3)制得的导电性底胶涂布在已经固化好的导电性面胶层上，涂布厚度控制10-1000μm，然后通过压力辊将基材贴合到导电性底胶层上，送入80-150℃的烘箱中，烘烤2-15min固化，将离型纸从固化好合成革上剥离，即得具有电响应性的有机硅合成革。