[发明专利]盖板组件的制备方法、盖板组件及智能终端

权利要求书

1.一种盖板组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供盖板，所述盖板具有印刷面，所述印刷面开设有凹槽；以及

提供刚性刮刀，所述刚性刮刀具有与所述印刷面的形状相匹配的仿形面，令所述刚性刮刀由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，并在所述刚性刮刀与所述印刷面接触的过程中，使所述仿形面紧密贴合于所述印刷面，以通过所述刚性刮刀将印刷料刮涂填充于所述凹槽内并形成导电层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供盖板的步骤，具体为：提供印刷面为弯折面的2.5D盖板；或者提供印刷面为曲面的3D盖板。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供盖板的步骤，具体为：提供印刷面开设有网格状凹槽的盖板。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将印刷料刮涂填充于所述凹槽内并形成导电层的步骤，具体为：

将所述盖板固定于安装座，并使所述印刷面位于背向所述安装座的一侧；

将印刷料放置于所述安装座，并使所述印刷料邻近于所述印刷面的边缘；

利用刚性刮刀带动所述印刷料由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，以将所述印刷料刮涂填充于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述安装座具有安装面，所述安装面开设有安装槽，在将所述盖板固定于安装座的步骤中，使所述盖板容置于所述安装槽内，并使所述印刷面衔接于所述安装面以与所述安装面平齐。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在将印刷料刮涂填充于所述凹槽内并形成导电层的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

烘烤固化所述导电层，以使所述导电层具有导电性能。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在烘烤固化所述导电层，以使所述导电层具有导电性能的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

将黑化料置于所述印刷面所在一侧，令所述刚性刮刀由所述印刷面的一侧移动至所述印刷面的另一相对侧，并在所述刚性刮刀与所述印刷面接触的过程中，使所述仿形面紧密贴合于所述印刷面，以通过所述刚性刮刀将所述黑化料刮涂填充于所述凹槽内并形成覆盖所述导电层的黑化层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在将所述黑化料刮涂填充于所述凹槽内并形成覆盖所述导电层的黑化层的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

在所述印刷面所在一侧形成覆盖所述印刷面的硬化层；或者

在所述印刷面所在一侧形成覆盖所述印刷面的防指纹涂层。

9.一种盖板组件，其特征在于，采用如权利要求1至8中任意一项所述制备方法制备而得。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

中框；以及

如权利要求9所述的盖板组件，所述盖板背向所述印刷面的一侧与所述中框连接。