[发明专利]一种芯片用小型化镀装置

说明书

本发明涉及芯片的金属生长技术领域，提供了一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。本发明的一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。

技术领域

本发明涉及芯片的金属生长技术领域，具体为一种芯片用小型化镀装置。

背景技术

目前，芯片化镀已经是一种比较成熟的工艺，因为反应时对于温度和化镀液的反应均匀性都有需求，在普通的操作中这两项参数较难控制。

因此急需一种能够对温度和化镀液的反应均匀性进行控制的反应装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。

进一步，所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。

进一步，所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键连接。

进一步，所述电路板上设置有定时电路。

进一步，所述电路板上设置有报警电路。

进一步，所述搅拌组件包括螺旋桨以及用于驱使所述螺旋桨旋转的电机，所述螺旋桨处于所述化镀液中。

进一步，所述螺旋桨外罩盖有用于防止所述螺旋桨与化镀液中的大体积物体接触的保护罩，所述保护罩具有供化镀液进入罩内的孔隙。

进一步，所述螺旋桨、加热组件、外壳内壁、螺旋桨与电机连接的连杆上均设有耐腐蚀材料。

进一步，还包括可插入所述外壳内的陪片槽，所述陪片槽的槽内具有安置陪片的安置区间，且所述陪片槽具有供化镀液进入所述安置区间中的开口。

进一步，所述陪片槽的安置区间中设有固定扣，所述陪片放置于所述固定扣内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的俯视图(未示出顶盖)；

图2为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的主视图；

图3为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的顶盖、陪片槽以及顶盖把手的第一视角示意图；

图4为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的顶盖、陪片槽以及顶盖把手的第二视角示意图；

图5为本发明实施例提供的一种芯片用小型化镀装置的后壁示意图；

附图标记中：1-外壳；2-电机；3-电源开关；4-加热底盘；5-螺旋桨；6-显示面板；7-控制按键；8-顶盖；9-陪片槽；10-顶盖把手；11-排水孔。

具体实施方式