[发明专利]一种芯片用小型化镀装置

权利要求书

1.一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，其特征在于：还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。

2.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。

3.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键连接。

4.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路板上设置有定时电路。

5.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路板上设置有报警电路。

6.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述搅拌组件包括螺旋桨以及用于驱使所述螺旋桨旋转的电机，所述螺旋桨处于所述化镀液中。

7.如权利要求6所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述螺旋桨外罩盖有用于防止所述螺旋桨与化镀液中的大体积物体接触的保护罩，所述保护罩具有供化镀液进入罩内的孔隙。

8.如权利要求6所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述螺旋桨、加热组件、外壳内壁、螺旋桨与电机连接的连杆上均设有耐腐蚀材料。

9.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：还包括可插入所述外壳内的陪片槽，所述陪片槽的槽内具有安置陪片的安置区间，且所述陪片槽具有供化镀液进入所述安置区间中的开口。

10.如权利要求9所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述陪片槽的安置区间中设有固定扣，所述陪片放置于所述固定扣内。