[发明专利]保护膜及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种保护膜及其制备方法和应用。制备该保护膜的原料以质量份数计包括10份～12份的高分子三嵌段共聚物、90份～120份的基础油、10份～20份的共价有机骨架材料、0.1份～0.3份的抗氧剂及0.5份～1份的阻燃剂。上述保护膜能够防尘，且采用上述保护膜制备摄像头模组能够保证摄像头模组的成品率。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种保护膜及其制备方法和应用。

背景技术

一般地，摄像头模组包括镜筒、镜头、图像传感器芯片和可变焦的音圈马达等。摄像头模组在组装搭载的过程中，由于摄像头模组的车间加工环境无法做到绝对的无尘，因此，粉尘颗粒等异物会在摄像头组装过程中掉落在图像传感器芯片上，在摄像头成像区域形成黑点等不良，进而影响成像质量和摄像头模组性能。目前业内普遍的解决方案是在封装图像传感器之前对图像感光区进行除尘，使用除尘设备(粘尘棒/球等)对异物进行粘除。然而，此种方式容易损伤图像传感器的感光区域，难以保证摄像头模组的成品率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够防尘且能够保证摄像头模组的成品率的保护膜及其制备方法和应用。

一种保护膜，以质量份数计，制备所述保护膜的原料包括：

上述保护膜中，高分子三嵌段共聚物与共价有机骨架材料的配合，以及各组分的合理配比，使得保护膜具有较好的耐高温性能，并且该保护膜对摄像头模组的芯片具有良好的贴附性和密封性，能够贴附在摄像头模组的芯片上，以避免异物进入图像传感器芯片的感光区域，并且通过去除保护膜以去除异物，能够保护像素区在保护膜的贴附和撕除的过程中不受损伤，以保证摄像头模组的成品率。经试验验证，上述保护膜在65℃～80℃下有较好的热稳定性，对摄像头模组的芯片的粘连性为4.81×10^-2N/mm～5.36×10^-2N/mm，采用上述保护膜制备的摄像头模组的良品率预计为98％～98.5％。

在其中一个实施例中，所述高分子三嵌段共聚物为SEBS；和/或所述基础油为白油。SEBS是以聚苯乙烯为末端段，以聚丁二烯加氢得到的乙烯-丁烯共聚物为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物。SEBS不含不饱和双键，因此具有良好的稳定性和耐老化性。

在其中一个实施例中，还包括0.2份～0.5份的消泡剂及0.5份～1份的润滑剂中的至少一种。消泡剂和润滑剂的加入有利于提高保护膜的物理化学稳定性。

在其中一个实施例中，所述润滑剂为聚乙烯蜡；

及/或，所述消泡剂为有机硅消泡剂。此种设置有利于提高保护膜的物理化学稳定性。

在其中一个实施例中，所述抗氧剂为2-氨基-5-邻羟基苯基-1,3,4-噻重氮。此种设置有利于提高保护膜的物理化学稳定性、对芯片的附着力和贴附性。

在其中一个实施例中，所述阻燃剂为磷酸三(2-乙基己基)酯。此种设置有利于提高保护膜的耐高温性能、对芯片的附着力和贴附性。

在其中一个实施例中，所述白油的粘度为10mm²/s～12mm²/s。此种设置有利于提高保护膜的物理化学稳定性、对芯片的附着力和贴附性。

在其中一个实施例中，所述共价有机骨架材料为5,10,15,20-四(4-氨基苯)卟啉-二甲基对苯二甲醛共价有机骨架材料。此种设置有利于提高保护膜的物理化学稳定性、对芯片的附着力和贴附性。

一种保护膜的制备方法，包括如下步骤：

将白油、SEBS在加热状态下混合，得到预融体；