[发明专利]LED面光源及显示装置在审
申请号: | 202010031345.9 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111211211A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 林荣松;黄达人;孙宜嶙 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L25/075;G02F1/13357 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 显示装置 | ||
本发明涉及一种LED面光源及显示装置,其中,LED面光源包括LED灯板、发光层和反射围墙,LED灯板包括发光区;发光层包括LED芯片,LED芯片设置于所述LED灯板的发光区;反射围墙包括反射粒子和第一透明塑胶基材,所述反射粒子分布于第一透明塑胶基材中,所述反射围墙紧密环绕设置于所述发光层的外围,用于对背离发光区射出的光进行反射。本发明的LED面光源及显示装置,通过在发光层的外围紧密环绕设置反射围墙,反射围墙能够对背离发光区射出的光进行反射回收,改变射出光线的路径,防止发光区周围的LED光往外跑,保证整个LED面光源的亮度均匀性,解决LED灯板的四周亮度比中央亮度低的问题。
技术领域
本发明涉及LED封装及显示技术领域,特别涉及一种LED面光源及显示装置。
背景技术
对于传统的结构背光源,例如,蓝光芯片转换为白光的CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)模组架构或者蓝光架构,如图1所示,LED芯片设置在LED灯板上,LED芯片的上方依次设置有光学膜和液晶面板,LED芯片发光形成结构背光源。在实际检测或者使用中发现,LED灯板的四周亮度平均比中央亮度下降30%-40%,此造成背光源整体亮度下降20%,进而影响显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对传统的结构背光源四周亮度低的问题,提供一种LED面光源及显示装置。
本发明的LED面光源,包括LED灯板、发光层和反射围墙,LED灯板包括发光区;发光层包括LED芯片,LED芯片设置于所述LED灯板的发光区;反射围墙包括反射粒子和第一透明塑胶基材,所述反射粒子分布于第一透明塑胶基材中,所述反射围墙紧密环绕设置于所述发光层的外围,用于对背离发光区射出的光进行反射。
在一个实施例中,反射围墙的宽度大于或等于100nm。
在一个实施例中,所述第一透明塑胶基材的透明度范围为95%-99%,所述反射粒子的粒径范围为0-200μm,所述反射粒子与第一透明塑胶基材的质量比为5:100-100:100。
在一个实施例中,所述反射粒子为金属光学粒子或非金属光学粒子;所述金属光学粒子包括Ag、Al、Rh、Cr、Pt、Cu、Au、Ti粒子中的任意一种或者组合;所述非金属光学粒子包括纳米级TiO2、ZnO、BaSO4、Al2O3粒子中的任意一种或者组合。
在一个实施例中,所述反射围墙与LED灯板之间设置有助粘剂,用于使得所述反射围墙紧密环绕设置于所述发光层的外围。
在一个实施例中,所述LED芯片的数量为两个以上,所述LED芯片之间填充有光学胶体,所述光学胶体包括光学粒子和第二透明塑胶基材,所述光学粒子分布于第二透明塑胶基材中,用于对LED芯片发出的光进行折射和/或反射,使得所述发光层的亮度均匀。
在一个实施例中,所述反射围墙的高度大于或等于所述光学胶体的高度。
在一个实施例中,所述LED芯片呈阵列状分布于所述LED灯板的发光区。
在一个实施例中,所述光学粒子为塑胶粒子,所述第二透明塑胶基材的透明度范围为95%-99%,所述光学粒子的粒径范围为5-20μm,所述反射粒子与第一透明塑胶基材的质量比为25%-35%。
本发明还提出一种显示装置,包括液晶面板、光学膜和上面任一所述的LED面光源,所述光学膜和液晶面板依次设置于所述LED面光源的上方。
本发明的LED面光源及显示装置,其有益效果为:
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