[发明专利]机器人激光器和为了环境收益的真空清洁

权利要求书

1.一种系统(10)，该系统(10)包括：

检测器(18)，该检测器被配置为评估实际基板(40a)的实际基板外表面(38b)上的指定位置处的所述实际基板外表面(38b)的特性，优选地其中，所述检测器(18)包括至少一个相机；

存储器(20)，该存储器包括预定基板外表面的特性，所述存储器与所述检测器(18)通信；

处理器(21)，该处理器被配置为从所述存储器(20)获取预定基板的所述预定基板外表面的特性，所述处理器(21)与所述检测器(18)和所述存储器(20)通信；

至少一个控制器(16)，该控制器与所述处理器(21)和所述存储器(20)通信；

定位机构(11、34)，该定位机构与所述控制器(16)通信；

能量源(14)，该能量源与所述控制器(16)通信，优选地其中，所述能量源(14)包括激光器；

真空器(22、37)，该真空器与所述控制器(16)通信；并且

其中，所述系统(10)被配置为在保持所述实际基板外表面(38b)完好的同时从所述实际基板外表面(38b)去除碎屑(44)。

2.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，所述检测器(18)被配置为检测位于所述实际基板外表面(38b)上的碎屑(44)。

3.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，所述实际基板外表面(38b)还包括实际基板外表面涂层(40b)。

4.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，所述控制器(16)被配置为：

控制在预定持续时间内从所述能量源(14)释放预定量的能量；并且

控制所述定位机构(11、34)的移动。

5.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，所述系统(10)被配置为将预定量的能量引导到所述实际基板外表面(38b)上的预定位置。

6.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，所述处理器(21)被配置为将所述实际基板外表面(38b)的特性与所述预定基板外表面的特性进行比较。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统(10)，其中，所述实际基板外表面(38b)包括混合层流控制表面，所述混合层流控制表面包括多个微孔(50)。

8.一种方法(100)，该方法(100)包括以下步骤：

确定(102)基板外表面(38b)上的特定基板外表面位置处的一定量的碎屑(44)；

确定(103)使所述碎屑(44)从所述基板外表面(38b)的所述特定基板外表面位置脱落所需的一定量的能量；

启动(104)能量源(14)；

将来自所述能量源(14)的所述一定量的能量引导到所述特定基板外表面位置处的所述一定量的碎屑(44)；并且

使所述一定量的碎屑(44)从所述基板外表面(38b)的所述特定基板外表面位置脱落(106)，以形成一定量的脱落碎屑。

9.根据权利要求8所述的方法(100、110)，确定(102)基板外表面(38b)上的碎屑的步骤还包括以下步骤：

获取(111)预定基板外表面轮廓；

读取(112)所述特定基板外表面位置的实际基板外表面轮廓；并且

将所述特定基板外表面位置的所述预定基板外表面轮廓与所述特定基板外表面位置的所述实际基板外表面轮廓进行比较(113)。

10.根据权利要求8或9所述的方法(100)，在使所述一定量的碎屑(44)从所述基板外表面(38b)脱落的步骤之后，该方法(100)还包括以下步骤：

从所述基板外表面抽吸(107)所述脱落碎屑。