[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202010027187.X | 申请日: | 2020-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN111211150A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 许传志;张露;谢正芳 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,具有第一显示区以及第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率,所述显示面板包括:
基板;
扫描线,多条所述扫描线在所述基板上沿第一方向延伸且相互间隔设置;
数据线,多条所述数据线在所述基板上沿与所述第一方向相交的第二方向延伸且相互间隔设置,其中,所述数据线包括第一类数据线、第二类数据线及第三类数据线,所述第一类数据线及所述第二类数据线在所述第二显示区内延伸,所述第三类数据线包括相互连接的第一段和第二段,所述第一段位于所述第一显示区,所述第二段位于所述第二显示区,至少部分所述第二类数据线的虚拟延伸线位于所述第一显示区在所述第一方向上与所述第二显示区相邻的边缘。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一显示区包括透光显示区和过渡显示区,所述过渡显示区位于所述透光显示区与所述第二显示区之间,所述显示面板包括:
第一子像素,多个所述第一子像素位于所述透光显示区;
第二子像素,多个所述第二子像素位于所述过渡显示区;
第三子像素,多个所述第三子像素位于所述第二显示区;
其中,所述第一子像素的像素排布结构、所述第二子像素的像素排布结构及所述第三子像素的像素排布结构相同,且均为子像素共用像素排布结构。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一段对应的所述第一子像素在所述第二方向上的颜色排列顺序与所述第二段对应的所述第三子像素在所述第二方向上的颜色排列顺序相同。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
至少部分所述第二类数据线的虚拟延伸线位于所述透光显示区在所述第一方向上与所述过渡显示区相邻的边缘;和/或,
至少部分所述第二类数据线的虚拟延伸线位于所述过渡显示区在所述第一方向上与所述透光显示区相邻的边缘。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述透光显示区、所述扫描线和/或所述第三类数据线的第一段为透明导电结构。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
第一像素电路,位于所述过渡显示区,所述第一像素电路与所述第一子像素电连接,用于驱动所述第一子像素显示;
进一步的,所述第三类数据线的第一段均位于所述过渡显示区,所述扫描线位于所述过渡显示区及所述第二显示区。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述过渡显示区的像素密度小于所述第二显示区的像素密度,所述过渡显示区的像素密度大于或者等于所述透明显示区的像素密度。
8.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二子像素的尺寸与同种颜色的所述第三子像素的尺寸相同;或,所述第一子像素的尺寸小于同种颜色的所述第二子像素的尺寸。
9.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一子像素包括依次层叠设置的第一电极、第一发光结构及第二电极;
所述第一发光结构在垂直于所述显示面板方向上的投影由一个第一图形单元组成或由两个以上第一图形单元拼接组成,所述第一图形单元包括从由圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形、矩形组成的群组中选择的至少一个;
和/或,
所述第一电极在垂直于所述显示面板方向上的投影由一个第二图形单元组成或由两个以上第二图形单元拼接组成,所述第二图形单元包括从由圆形、椭圆形、哑铃形、葫芦形、矩形组成的群组中选择的至少一个。
10.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1至9任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





