[发明专利]一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法

说明书

现有技术中心，由于PCB主板由不同层次外层板和内层板压合而成，内层不同层次同一区域均为无铜空旷区设计，容易导致压合的时候形成压合空洞。本发明提供了一种PCB主板的制作方法，可以克服内层空旷区压合空洞，防止钻孔、电镀后的PCB主板出现空洞区渗镀进铜导致电测试短路报废的情况。

技术领域

本发明涉及一种PCB（印制电路板）的生产工艺，尤其涉及一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法。

背景技术

随着现代电子产品的快速发展，部分PCB多层板产品设计较为特殊，尤其是主机板，内层不同层次同一区域均为无铜空旷区设计，这给PCB厂压合制程较大困难，空旷区位置压合过程中需要周边的半固化片树脂胶熔化流入进行填充。

目前该类产品半固化片都是使用1080规格，但含胶量的选择不当的话，空旷区位置压合后容易出现填胶不足、压合空洞，经过钻孔、电镀后空洞区渗镀进铜导致电测试短路报废。

图1为未压合前状态，未压合前由于内层的无铜空旷区会形成空洞，1为内层芯板，2为内层铜，3为未压合的半固化片，4为无铜区空洞。

图2为传统工艺压合后状态，1为内层芯板，2为内层铜，301为压合后的半固化片，401为压合后无铜区空洞。

同时在现有技术中，半固化片的储存吸潮问题难以解决，而吸潮问题将导致储存期变短，后续压合的质量无法得到保证。而且现有技术中，PCB多层板在压合的过程中容易因应力造成开裂、翘曲变形等质量问题，因开裂、翘曲变形而形成不合格品。

本发明提供了一种PCB主板的制作方法，可以克服内层空旷区压合空洞，防止钻孔、电镀后的PCB主板出现空洞区渗镀进铜导致电测试短路报废的情况。同时有助于提高半固化片的防吸潮能力，使半固化片的储存性能提高；并且有助于解决压合过程应力的释放，使PCB的结合力、形变量得到有效的控制。

发明内容

本发明提供了一种PCB主板的制作方法，可以克服内层空旷区压合空洞，防止钻孔、电镀后的PCB主板出现空洞区渗镀进铜导致电测试短路报废的情况。此方法对半固化片具有技术要求，其树脂含量应大于67%（质量分数）。辅以压合工艺参数的配合，能有效的提高无铜空旷区的填胶量，有效减少内层空旷区压合空洞的发生，提高产品的稳定性。同时也能提高半固化片的防吸潮能力，使半固化片的储存性能提高；并且有助于解决压合过程应力的释放，使PCB的结合力、形变量得到有效的控制。

本发明提供的PCB主板的制作方法，选用1080树脂含胶量大于67%的半固化片，确保树脂胶量足够来填充空旷区。

进一步的，固定时，加热至180℃使PCB内层板和半固化片粘连固定；层压时，温度以2.2-2.6℃/min的升温速率升至200℃，以0.8MPa的压力进行压合5-10min，提高内层空旷区的填胶量。

进一步的，在各板预叠之前，用聚氨酯树脂胶水在内层表面进行点胶工艺并涂布，然后叠放固定好，等待压合。

上述方法所做的PCB板具有很强的密封性和防水性，能解决PCB板压合空洞的技术问题。

另有一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，所用半固化片经改性制得，改性方法如下：

（1）选用平均粒径为400-600nm的填料粒子，加入其质量倍数为4-6倍的丙酮，搅拌均匀后，加入填料粒子质量1/10-1/5的丙烯酸，室温下反应2-4h后，蒸干溶剂备用；

（2）将10-20份上述改性填料粒子加入70-80份氰酸酯树脂中，然后加入5-10份脂肪族丙烯酸酯、0.01份固化促进剂、以及30-50份丙酮溶剂，搅拌均匀后，40℃下离心脱泡20-40min，此树脂液在去除溶剂的情况下应保持树脂含胶量大于67%；