[发明专利]矿用压力传感器在审

专利信息
申请号: 202010017821.1 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN111060249A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 李小军;侯鹏;侯宇;李博洋 申请(专利权)人: 侯鹏
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L19/14;G01L1/00
代理公司: 太原景誉专利代理事务所(普通合伙) 14113 代理人: 郑景华
地址: 032200 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器
【权利要求书】:

1.矿用压力传感器,其特征在于:包括:压力传感元件(1)、电路板(2)、铜排(3)、通信电缆(4)、传感器外壳(5)和葛兰接头(6);

所述压力传感元件(1)、电路板(2)、铜排(3)和通信电缆(4)从前至后依次设置在传感器外壳(5)内部,所述压力传感元件(1)、电路板(2)、铜排(3)和通信电缆(4)依次电气相连;

所述葛兰接头(6)设置在传感器外壳(5)的后端,葛兰接头(6)内部与铜排(3)焊接一起,所述通信电缆(4)的末端延伸至葛兰接头(6)外,所述传感器外壳(5)内部采用环氧树脂(7)填充。

2.根据权利要求1所述的矿用压力传感器,其特征在于:所述矿用压力传感器的电路包括:惠斯通电桥H1、型号为MLX12116的芯片U1和接头P1,其电路结构为:

所述惠斯通电桥H1由电阻Ra、电阻Rb、电阻Rc和电阻Rd组成,所述电阻Ra的一端和电阻Rb的一端并接后组成惠斯通电桥H1的Ha1端,所述电阻Rb的另一端和电阻Rc的一端并接后组成惠斯通电桥H1的Hb1端,所述电阻Rc的另一端和电阻Rd的一端并接后组成惠斯通电桥H1的Hc1端,所述电阻Ra的另一端和电阻Rd的另一端并接后组成惠斯通电桥H1的Hd1端;

所述惠斯通电桥H1的Ha1端与芯片U1的1脚相连,所述惠斯通电桥H1的Hb1端与芯片U1的3脚相连,所述惠斯通电桥H1的Hc1端并接芯片U1的2脚后与接头P1的3脚相连,所述惠斯通电桥的Hd1端与芯片U1的4脚相连;

所述芯片U1的8脚与电容C5的一端相连,所述芯片U1的7脚并接电容C2的一端、电容C1的一端、电阻NC1的一端后与接头P1的1脚相连,所述芯片U1的6脚与电阻R1的一端相连,所述电阻R1的另一端并接电阻NC1的另一端、电阻NC2的一端、电容C3的一端后与接头P1的2脚相连,所述电容C1的另一端与电容C4的一端相连;

所述芯片U1的5脚并接上述电容C5的另一端、电容C2的另一端、电容C4的另一端、电阻NC2的另一端和电容C3的另一端后与接头P1的3脚相连;

所述接头P1的1脚与+5V电源相连,接头P1的2脚为矿用压力传感器的信号输出端,所述接头P1的3脚与—5V电源相连。

3.根据权利要求1或2所述的矿用压力传感器,其特征在于:所述铜排(3)采用镀金铜排。

4.根据权利要求1或2所述的矿用压力传感器,其特征在于:所述通信电缆(4)采用煤矿用聚乙烯绝缘聚氯乙烯护套通信电缆。

5.根据权利要求1或2所述的矿用压力传感器,其特征在于:所述外壳(5)采用304不锈钢。

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