[发明专利]电池片处理方法有效
申请号: | 202010014212.0 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111180393B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 李文;蒋小龙;冯康;顾慧健;刘娟 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花;路兆强 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 处理 方法 | ||
1.一种电池片处理方法,其特征在于,所述方法包括:
将待处理的电池片输送至划线工位;
在划线工位对所述待处理的电池片进行划片处理;
将划片处理后的电池片输送至掰片工位;
在掰片工位对所述划片处理后的电池片进行掰片处理,得到至少两片电池分片;
对于所述待处理的电池片的任一划片线路,沿着所述划片线路对所述电池片的上表面或下表面进行至少两次划片处理,直至划片产生的划痕深度达到预定深度;
所述沿着所述划片线路对所述电池片进行至少两次划片处理,包括:
沿着所述划片线路对所述电池片进行至少一次往复划片处理;
或者,
沿着所述划片线路对所述电池片进行至少一次重复划片处理;
所述划片处理后的电池片上有至少两条划痕时,在所述掰片工位,利用带有吸附孔的坡度输送带对所吸附并输送的所述划片处理后的电池片进行掰片处理,得到至少三片电池分片;
在所述在划线工位对所述待处理的电池片进行划片处理之前,所述电池片处理方法还包括:
获取所述待处理的电池片的位置信息;
根据所述位置信息对所述待处理的电池片进行规整。
2.根据权利要求1所述的电池片处理方法,其特征在于,所述在划线工位对所述待处理的电池片进行划片处理,包括:
在所述电池片的下方对所述电池片的下表面
进行划片处理,所述电池片的下表面为电池片的背面;
或者,
在所述电池片的上方对所述电池片的上表面进行划片处理,所述电池片的上表面为电池片的背面。
3.根据权利要求1所述的电池片处理方法,其特征在于,所述在划线工位对所述待处理的电池片进行划片处理,包括:
对于所述待处理的电池片的任一划片线路,沿着所述划片线路向所述电池片发射连续的激光束,直至形成一条连续的划痕;或者,沿着所述划片线路向所述电池片发射间断的激光束,直至形成一条间隔的划痕。
4.根据权利要求1所述的电池片处理方法,其特征在于,在所述在掰片工位对所述划片处理后的电池片进行掰片处理,得到至少两片电池分片之后,所述电池片处理方法还包括:
利用输送带将所述电池分片输送至所述输送带的输出端;
在所述输出端将所述电池分片进行分料处理,同一电池片掰片得到的电池分片中至少两个电池分片被分料至不同的储料空间。
5.根据权利要求4所述的电池片处理方法,其特征在于,所述在所述输出端将所述电池分片进行分料处理,包括:
将所述电池分片从所述输出端推出至位于所述输出端外的分料盒内或者通过搬运装置搬运至所述分料盒内,所述分料盒包括至少两个底部坡度不同的储料空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造