[发明专利]含环氧基团的不饱和有机硅化合物、耐热高韧可剥离的胶粘剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种含环氧基团的不饱和有机硅化合物、耐热高韧可剥离的胶粘剂及其制备方法和应用，所述胶粘剂包括：组分A包括如下原料：环氧改性丙烯酸酯树脂100重量份，环氧树脂10‑100重量份，活性稀释剂8‑15重量份，热稳定‑增韧剂6‑18重量份；其中，热稳定‑增韧剂为所述的含环氧基团的不饱和有机硅化合物；组分B包括如下原料：热固化剂3‑30重量份，光引发剂1‑10重量份，壬基酚0.3‑2重量份。本发明所得含环氧基团的不饱和有机硅化合物作为热稳定‑增韧剂，使制得的胶粘剂具备高热稳定性、优异的韧性及可剥离性。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种含环氧基团的不饱和有机硅化合物、耐热高韧可剥离的胶粘剂及其制备方法和应用。

背景技术

2017年10月，京东方第6代柔性AMOLED生产线实现量产，在全球范围内首次打破了三星的垄断。柔性AMOLED是一种生产柔性电子基板显示器的技术，相比传统的硬质玻璃基板显示器，柔性电子基板显示器具有超轻薄、低能耗、可弯曲、抗冲击的特性，在能源危机日益严重的今天，其应用越来越广泛，许多智能型电子产品如手机、平板电脑、Kindle、智能手环中都搭载了一块柔性电子基板显示器。从电子产品的整个成本结构来看，柔性显示器模块(柔性触碰面板、彩色电子纸、彩色滤光片)占了约28-32％的成本，若在柔性电子基板的贴合工段发生损坏，将会大幅增加生产成本。

然而，在采用传统的LCD(硬质玻璃基板显示器)组装设备和工艺制造柔性电子基板的过程中，柔性电子基板往往会因为受热而变形，导致对位贴合的成品率极低。如果另外开发新设备和技术，成本将大大增加。为此，除了提高设备本身的精度外，业内多采用将柔性电子基板临时固定在硬质基板(载体)上，以减少TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)等工艺处理时柔性电子基板的弯曲变形。

现有技术中，将柔性电子基板临时固定于硬质基板的方法主要包括：真空/静电吸附贴合分离、普通胶粘剂粘接-手工插线剥离、普通胶粘剂粘接-激光老化剥离等，但这些方法普遍存在工艺条件复杂、操作过程易损伤基板或电子元件等问题。而采用可剥离型胶粘剂产品将柔性电子基板临时固定于硬质基板，然后进行TFT加工处理，完成后利用其可剥离性将柔性电子基板剥离下来，可有效避免上述问题。于是，对于应用于柔性电子基板上的可剥离型胶粘剂的研究不断出现。

例如，专利文件CN103540269A公开了一种可剥离胶粘剂，主剂为丙烯酸酯单体，香豆素衍生物为光可逆交联剂。然而，这种可剥离胶粘剂虽然具备可粘接、可剥离的功能，但作为丙烯酸酯类胶粘剂，普遍存在耐热性较差的问题，而柔性电子基板制程中的沉积镀膜(deposition)、等离子体刻蚀(plasma etching)等工序会产生瞬间高温(200℃)，对胶层的热老化降解作用明显，这就要求用于柔性基板制程中的可剥离胶粘剂具有较高的耐热性能，在瞬间高温时不发生或尽量少发生热降解。

那么，如何改善应用于柔性电子基板上的可剥离型胶粘剂在热降解方面存在的问题，就成为值得探究的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有应用于柔性电子基板上的可剥离性胶粘剂存在的问题，提供一种含环氧基团的不饱和有机硅化合物、耐热高韧可剥离的胶粘剂及其制备方法和应用，该含环氧基团的不饱和有机硅化合物同时含有环氧基团和不饱和双键，与环氧树脂和丙烯酸酯树脂复合基体的相容性好，且制备方法简单、操作方便；该含环氧基团的不饱和有机硅化合物作为热稳定-增韧剂，使制得的胶粘剂具备高热稳定性、优异的韧性以及可剥离性，且该胶粘剂不使用有机溶剂，环保无污染；将该胶粘剂用于柔性电子基板制程中，能够改善瞬时高温时的热降解。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

在一个方面，提供一种含环氧基团的不饱和有机硅化合物，其通过如下步骤制得：