[发明专利]一种GPU及机箱硬件架构有效

专利信息
申请号: 202010006921.4 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111208882B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 宋二振;金跃红;徐继彭 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 gpu 机箱 硬件 架构
【权利要求书】:

1.一种GPU,其元件和走线集成在一外壳中,其特征在于,所述外壳的主体为包含一缺口部的矩形,所述缺口部位于所述矩形的一角,呈直角梯形状,与所述缺口部互补的部分为突出部,所述突出部的侧面设有多个用于引出信号的GPU接插件。

2.如权利要求1所述的GPU,其特征在于,所述外壳设有所述缺口部的一端设有尾部支架,另一端设有前部支架;所述尾部支架上设有通孔,所述前部支架上设有卡扣。

3.如权利要求2所述的GPU,其特征在于,所述突出部位于所述外壳的长边上。

4.一种机箱硬件架构,其特征在于,将2U机箱分为前半部和后半部,所述前半部设有硬盘模组和风扇模组;所述后半部继续分割为上半部和下半部;所述上半部交错设置4个如权利要求1-3任一项所述的GPU及一GPU托架,所述下半部设置主板及设置于主板上的CPU和主板接插件。

5.如权利要求4所述的机箱硬件架构,其特征在于,在所述硬盘模组靠近所述风扇模组的一侧设有硬盘背板,所述硬盘背板两端与所述2U机箱的两个侧壁固定连接,向所述硬盘模组提供信号连接。

6.如权利要求5所述的机箱硬件架构,其特征在于,在所述硬盘模组和所述硬盘背板之间设有一用于检测所述风扇模组进风口温度的温度传感器。

7.如权利要求4所述的机箱硬件架构,其特征在于,所述风扇模组的出风口侧悬空设有一横梁,所述横梁两端与所述2U机箱的两个侧壁固定连接,其上设有多个卡槽和螺纹孔。

8.如权利要求7所述的机箱硬件架构,其特征在于,所述GPU托架的一端固定在所述横梁的中部;所述4个GPU中的第三GPU和第四GPU的前部支架分别固定在所述横梁的两端部。

9.如权利要求8所述的机箱硬件架构,其特征在于,所述4个GPU中的第一GPU和第二GPU的尾部支架固定在所述GPU托架的另一端。

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