[其他]发光装置

说明书

本实用新型提供一种发光装置，其包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片及多个胶体。封装结构设置于支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成多个容置腔。控制元件及多个LED芯片位于不同的容置腔中，且通过内隔墙而相阻隔。多个胶体分别设置于多个容置腔中，覆盖控制元件及多个LED芯片。由此，本实用新型的发光装置可具备多种用途并且结构紧凑，而且控制元件不易被LED芯片的光线照射而损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种适用于移动载具的发光装置。

背景技术

移动载具(例如汽车或机车)包括若干个照明设备，例如头灯、倒车灯、日行灯、尾灯、方向灯、阅读灯及气氛灯等，而目前这些照明设备内的发光装置(光源)包括发光二极管(light-emitting diode，LED)芯片及封装体，该LED芯片被封装于该封装体内。然后，发光装置再与位于封装体外的控制元件相电性连接。

通常为了提供足够的亮度，需多个发光装置及相应数量的控制元件，即每一个发光装置连接各自的控制元件，线路设计错综复杂，难以缩减该些发光装置与控制元件之间的间距。因此，该些发光装置及该些控制元件占据照明设备内不少配置空间。

又，由于LED芯片与控制元件不是一起封装(即LED芯片与控制元件不是设置于同一个封装体)，LED芯片与控制元件需个别库存等，难免增加成本。若将LED芯片与控制元件封装在一起，又会导致控制元件因为被LED芯片的光线照射而损坏、失效，尤其当LED芯片的光线亮度较高之时。

除此之外，移动载具的照明设备会依据不同用途而发出不同颜色的光线，例如倒车灯及日行灯通常发出白光，而尾灯及方向灯发出红光及黄光等。

综上，用于移动载具的发光装置的技术领域中，有若干课题尚待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光装置，其可将LED芯片与控制元件整合于同一个封装结构中，以缩小发光装置的体积，而且控制元件不易被LED 芯片的光线照射而损坏。

为达上述目的，本实用新型所提供的发光装置可包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片、第一胶体、第二胶体及第三胶体。支架结构包括多个导电支架，封装结构设置于该支架结构上，且包括外围墙及内隔墙，以构成至少一第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔。控制元件设置于该些导电支架的其中之一上，且位于该第一容置腔中。该些LED芯片设置于该些导电支架的其中另一上，且分别位于该第二容置腔及该第三容置腔中，并电性连接该控制元件。第一胶体设置于该第一容置腔中，且覆盖该控制元件。第二胶体及第三胶体分别设置于该第二容置腔及该第三容置腔中，且覆盖该些LED芯片。

为达上述目的，本实用新型所提供的发光装置，包括：支架结构，包括多个导电支架，多个导电支架包括多个相分隔的第一导电支架、第二导电支架及第三导电支架。封装结构，设置于所述支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成第一容置腔及至少一第二容置腔。控制元件，设置于所述多个导电支架的所述第一导电支架上，并位于所述第一容置腔中。多个LED芯片，设置于所述多个导电支架的所述第二导电支架上，并位于所述至少一第二容置腔中，且对应地通过所述多个导电支架的所述第三导电支架电性连接所述控制元件。第一胶体，设置于所述第一容置腔中，且覆盖所述控制元件。第二胶体，设置于所述至少一第二容置腔中，且覆盖所述多个LED芯片。

于一实施例中，第一容置腔的底面积大于至少一第二容置腔的底面积。

于一实施例中，内隔墙的顶面低于外围墙的顶面，但高于多个LED芯片的顶面及控制元件的顶面。

于一实施例中，多个LED芯片对应地通过多个导线电性连接多个导电支架的第三导电支架，进而电性连接控制元件。

于一实施例中，内隔墙包括第一内墙及第二内墙，第一内墙与第二内墙彼此相交，以构成第一容置腔及二个第二容置腔。