[其他]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

支架结构，包括多个导电支架，所述多个导电支架包括多个相分隔的第一导电支架、第二导电支架及第三导电支架；

封装结构，设置于所述支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成第一容置腔及至少一第二容置腔；

控制元件，设置于所述多个导电支架的所述第一导电支架上，并位于所述第一容置腔中；

多个LED芯片，设置于所述多个导电支架的所述第二导电支架上，并位于所述至少一第二容置腔中，且对应地通过所述多个导电支架的所述第三导电支架电性连接所述控制元件；

第一胶体，设置于所述第一容置腔中，且覆盖所述控制元件；以及

第二胶体，设置于所述至少一第二容置腔中，且覆盖所述多个LED芯片。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一容置腔的底面积大于所述至少一第二容置腔的底面积。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙的顶面低于所述外围墙的顶面，但高于所述多个LED芯片的顶面及所述控制元件的顶面。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片对应地通过多个导线电性连接所述多个导电支架的所述第三导电支架，进而电性连接所述控制元件。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙包括第一内墙及第二内墙，所述第一内墙与所述第二内墙彼此相交，以构成所述第一容置腔及二个第二容置腔。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙包括第一内墙及第二内墙，所述第一内墙与所述第二内墙彼此平行，以构成所述第一容置腔及二个第二容置腔。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED 芯片。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的二个红光LED芯片及黄光LED芯片。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的蓝光LED芯片，且所述第二胶体包括黄色光致发光材料。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的蓝光LED芯片，且所述蓝光LED芯片上设置包括光致发光材料的荧光贴片。

11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的白光LED芯片。

12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片沿一方向排列。

13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一胶体包括光散射材料，以使所述第一胶体不透光。

14.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第二胶体更覆盖所述内隔墙的顶面及所述第一胶体的顶面。

15.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括位于所述至少一第二容置腔中的红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片之至少一者以上，所述至少一第二容置腔内更设置有白光LED封装结构，所述白光LED封装结构包括至少一LED芯片及至少一荧光粉。