[其他]多层基板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种多层基板和电子设备。多层基板具备：层叠体，层叠有多个基材层；第1及第2信号线，形成在层叠体，沿传输方向延伸并具有相互并行的并行部；第1及第2接地导体，形成在层叠体并配置为在多个基材层的层叠方向上夹着第1及第2信号线；和多个层间连接导体，形成在层叠体，连接第1和第2接地导体，多个层间连接导体在传输方向上排列且至少配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第1接地导体具有第1及第2开口，第2接地导体具有第3及第4开口，第1及第3开口沿并行部连续地延伸，从层叠方向观察，配置在并行部中的第1信号线与第2信号线之间，第2及第4开口配置在比并行部靠与传输方向正交的宽度方向上的外侧。

技术领域

本实用新型涉及在将多个基材层层叠而成的层叠体设置了多个传输线路的多层基板、以及具备上述多层基板的电子设备。

背景技术

以往，已知有在将多个基材层层叠而成的层叠体设置了多个传输线路的多层基板。

例如，在专利文献1示出了具备层叠体和形成在层叠体的导体图案 (第1基准接地导体、第2基准接地导体、第1信号线、第2信号线、第 1辅助接地导体以及第2辅助接地导体)的多层基板。在上述多层基板中，构成了包含第1信号线和在层叠方向上夹着该第1信号线的第1基准接地导体以及第1辅助接地导体的第1传输线路，并构成了包含第2信号线和在层叠方向上夹着该第2信号线的第2基准接地导体以及第2辅助接地导体的第2传输线路。

在上述多层基板中，按每个传输线路分别设置有独立的接地导体，相邻的传输线路的接地导体被分离。通过该结构，可确保传输线路间的隔离度，可抑制多个信号线间的串扰。此外，在上述多层基板中，为了调整传输线路的阻抗，在辅助接地导体中的在俯视下与信号线重叠的部分形成有开口。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/115607号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在信号线在俯视下与辅助接地导体的开口重叠的情况下，在上述开口的位置由于基材层的堆积偏移等而产生偏移时，传输线路的阻抗有可能会大幅变动。

本实用新型的目的在于，提供一种在具备形成了开口的接地导体的结构中抑制信号线间的串扰的同时抑制了起因于堆积偏移等的传输线路的阻抗的变动的多层基板、以及具备该多层基板的电子设备。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，将多个基材层层叠而成；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述层叠体，沿着传输方向延伸，并具有相互并行的并行部；

第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，并配置为在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线以及所述第2信号线；和

多个层间连接导体，形成在所述层叠体，将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接，

所述多个层间连接导体在所述传输方向上排列，且至少配置在所述并行部中的所述第1信号线与所述第2信号线之间，

所述第1接地导体具有第1开口以及第2开口，

所述第2接地导体具有第3开口以及第4开口，

所述第1开口以及所述第3开口是沿着所述并行部连续地延伸的开口，从所述层叠方向观察，配置在所述并行部中的所述第1信号线与所述第2信号线之间，

所述第2开口以及所述第4开口配置在比所述并行部靠与所述传输方向正交的宽度方向上的外侧。