[其他]多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，将多个基材层层叠而成；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述层叠体，沿着传输方向延伸，并具有相互并行的并行部；

第1接地导体以及第2接地导体，形成在所述层叠体，并配置为在所述多个基材层的层叠方向上夹着所述第1信号线以及所述第2信号线；和

多个层间连接导体，形成在所述层叠体，将所述第1接地导体和所述第2接地导体连接，

所述多个层间连接导体在所述传输方向上排列，且至少配置在所述并行部中的所述第1信号线与所述第2信号线之间，

所述第1接地导体具有第1开口以及第2开口，

所述第2接地导体具有第3开口以及第4开口，

所述第1开口以及所述第3开口是沿着所述并行部连续地延伸的开口，从所述层叠方向观察，配置在所述并行部中的所述第1信号线与所述第2信号线之间，

所述第2开口以及所述第4开口配置在比所述并行部靠与所述传输方向正交的宽度方向上的外侧。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，具备：

第1外部电极以及第2外部电极，形成在所述层叠体的主面；和

多个信号层间连接导体，形成在所述层叠体，

所述第1外部电极经由所述多个信号层间连接导体中的至少一个与所述第1信号线连接，

所述第2外部电极经由所述多个信号层间连接导体中的至少一个与所述第2信号线连接，

从所述层叠方向观察，所述并行部中的所述第1信号线以及所述第2信号线分别与所述第1外部电极以及所述第2外部电极重叠。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多个层间连接导体配置为在所述宽度方向上分别夹着所述第1 信号线以及所述第2信号线。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1接地导体以及所述第2接地导体经由在所述层叠体的端面形成的端面导体连接。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多个基材层以树脂为主材料。

6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述树脂为热塑性树脂。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第2开口以及所述第4开口是沿着所述并行部连续地延伸的开口。

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第2开口以及所述第4开口的数目为多个，

多个所述第2开口以及多个所述第4开口沿着所述并行部排列。

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1开口以及所述第3开口的所述传输方向上的长度为使用频带的波长以上。

10.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

所述第2开口以及所述第4开口的所述传输方向上的长度为使用频带的波长以上。

11.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述传输方向上排列的所述多个层间连接导体彼此的间隔为使用频带的波长的1/10以下。

12.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1开口、所述第2开口、所述第3开口或者所述第4开口中的任一个与所述1信号线或者所述第2信号线的间隔为使用频带的波长的1/10以下。

13.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1开口、所述第2开口、所述第3开口或者所述第4开口中的任一个与所述多个层间连接导体的间隔为使用频带的1/10以下。