[发明专利]壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

可折叠壳体；

其中，所述可折叠壳体包括：

铰链模块；

第一壳体，所述第一壳体连接到所述铰链模块且包括面对第一方向的第一表面、面对与所述第一方向相反的方向的第二表面、以及包围所述第一表面与所述第二表面之间的第一空间的第一侧构件；以及

第二壳体，所述第二壳体连接到所述铰链模块且包括面对第二方向的第三表面、面对与所述第二方向相反的方向的第四表面、以及包围所述第三表面与所述第四表面的第四空间的第二侧构件，

其中，所述第一壳体和所述第二壳体沿所述铰链模块可折叠地彼此联接，从而在折叠状态下至少部分地彼此面对，

其中，所述第一侧构件包括：

第一侧表面，所述第一侧表面具有第一长度；

第二侧表面，所述第二侧表面从所述第一侧表面通过具有第一曲率半径的第一角部朝向所述铰链模块延伸，并且所述第二侧表面具有小于所述第一长度的第二长度；

第三侧表面，所述第三侧表面从所述第二侧表面延伸，从而通过具有小于所述第一曲率半径的第二曲率半径的第二角部与所述铰链模块至少部分地重合；以及

处理区域，所述处理区域从所述第一侧表面通过所述第二侧表面延伸到所述第三侧表面，并且

其中，第一边界线与第二边界线之间的垂直距离在所述第一侧表面、所述第二侧表面和/或所述第三侧表面上相等，其中，所述第一边界线在所述处理区域与所述第一表面之间，所述第二边界线在所述处理区域与所述第二表面之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一侧表面的处理区域的形状与所述第二侧表面的处理区域的形状基本相同。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第二侧表面的处理区域的形状与所述第三侧表面的处理区域的形状不同。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理区域还包括切割区域，所述切割区域是通过处理所述第一表面的至少一部分、所述侧构件和/或所述第二表面的至少一部分中的第一着色区域而形成的，并且其中，所述第一着色区域具有使用阳极氧化工艺形成的第一颜色。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一着色区域还包括所述第一侧表面、所述第二侧表面和/或所述第三侧表面的至少一部分。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述切割区域还包括具有不同于所述第一颜色的第二颜色的第二着色区域，所述第二颜色是使用另一阳极氧化工艺形成的。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一颜色比所述第二颜色更深或更暗。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理区域还包括：

第一处理区域，所述第一处理区域从所述第一侧表面通过所述第二侧表面延伸到所述第三侧表面；

第二处理区域，所述第二处理区域从所述第一侧表面通过所述第二侧表面延伸到所述第三侧表面并与所述第一处理区域间隔开；以及

第三处理区域，所述第三处理区域从所述第一侧表面通过所述第二侧表面延伸到所述第三侧表面并被设置在所述第一处理区域与所述第二处理区域之间，

其中，所述第一边界线在所述第一处理区域与所述第一表面之间，第二边界线在所述第二处理区域与所述第二表面之间。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一处理区域、所述第二处理区域和所述第三处理区域是各自具有不同曲率半径的弯曲表面。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一处理区域、所述第二处理区域和/或所述第三处理区域是平坦表面或弯曲表面。