[发明专利]工件保持夹具以及电镀装置

说明书

一种工件保持夹具(1A)，包括第一框体(11)和第二框体(12)，两个框体(11、12)分别具有：主体(13)；导电构件(15)；设置成能与工件的周缘部(101)电接触的接触构件(16)；以及遍及主体(13)的整周设置的内周密封构件(17)，两个框体(11、12)在各个内周密封构件(17)以及接触构件(16)从两侧与工件的周缘部(101)抵接的状态下构成对工件的周缘部(101)、两个框体(11、12)的导电构件(15)、两个框体(11、12)的接触构件(16)进行收容的密封空间(5)，两个框体(11、12)各自的导电构件(15)具有在整周的任意点呈现大致相等的电阻值的、宽度大且壁厚大的形态。

技术领域

本发明涉及一种用于对作为电镀处理的被处理物的矩形的板状工件进行保持的工件保持夹具以及包括该工件保持夹具的电镀装置。作为所述工件，例如列举有印刷基板、晶片、半导体基板(特别地，扇出型板级封装(Fan-Out Panel Level Package))。

背景技术

用于对矩形的板状工件进行保持的工件保持夹具以及包括该工件保持夹具的电镀装置如专利文献1～9所示那样是公知的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5898540号公报

专利文献2：日本专利特开2016-180148号公报

专利文献3：日本专利特开2016-156084号公报

专利文献4：日本专利特开平11-172492号公报

专利文献5：日本专利特开平11-140694号公报

专利文献6：日本专利特开平6-108285号公报

专利文献7：日本专利特开平5-247692号公报

专利文献8：日本专利特开平5-222590号公报

专利文献9：日本专利特开平5-218048号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在以往的电镀装置中，存在如下不良情况：镀液浸入到工件保持夹具中的工件与电接触端子的连接部，在连接部析出有金属，工件与电接触端子粘连，从而难以将工件从工件保持夹具拆卸。

此外，在以往的电镀装置中，为了对工件的整个面均匀地实施镀覆处理，采用使距所有电接触端子的配线的长度相等的结构等，从而存在装置结构复杂化的不良情况。

本发明的目的在于提供一种工件保持夹具以及电镀装置，能消除上述不良情况中的至少一个。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第一方面是一种工件保持夹具，用于对电镀处理的被处理物、即板状工件进行保持，其特征是，包括第一框体和第二框体，将所述工件保持在两个所述框体之间，所述第一框体以在与所述第二框体之间对所述工件的周缘部进行保持的方式安装于所述第二框体，两个所述框体分别具有：环状的主体；导电构件，所述导电构件遍及所述主体的整周设置；接触构件，所述接触构件设置成以能与所述工件的所述周缘部电接触的方式与所述导电构件电连接，并沿所述导电构件设置；以及内周密封构件，所述内周密封构件以遍及所述主体的整周的方式设置于比所述接触构件更靠内侧的位置，两个所述框体在各个所述内周密封构件以及所述接触构件从两侧与所述工件的所述周缘部抵接的状态下构成对所述工件的所述周缘部、两个所述框体的所述导电构件、两个所述框体的所述接触构件进行收容的密封空间，两个所述框体各自的所述导电构件具有在整周的任意点呈现大致相等的电阻值的、宽度大且壁厚大的形态。