[发明专利]树脂封装方法，树脂封装金属模具及树脂封装装置

权利要求书

1.一种树脂封装方法，在具有形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，一边以上述空缺块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，

上述成形动作将从上述树脂封装金属模具的合模开始时直到树脂硬化而将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装时为止作为1个动作，

根据在比上述成形动作先执行的成形动作中上述温度测定组件测定了的温度变化的信息进行预测，在执行上述成形动作前，预先算出对在上述成形动作中使用的由上述加温组件进行的加温进行调整的参数，

上述参数包括如下的信息中的至少一个信息：从成形动作的开始时直到使上述加温组件成为接通为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的期间，在切换上述加温组件的接通和断开的情况下的1次上述加温组件的接通的时间的信息；1次上述加温组件的断开的时间；切换上述加温组件的接通和断开的次数的信息；和上述加温组件的输出的比例的信息。

2.一种树脂封装方法，在具有形成作为树脂的供给路径的空缺的空缺块、测定上述空缺块的温度的温度测定组件和将上述空缺块加温的加温组件的树脂封装金属模具中，一边以上述空缺块成为所希望的温度的方式进行由上述加温组件进行的加温的调整一边进行将载置在基材上的半导体元件进行树脂封装的成形动作，其特征在于，具备如下的工序：

在上述成形动作中，由上述温度测定组件取得温度变化的信息的第一温度变化信息取得工序；

根据在上述第一温度变化信息取得工序中取得的温度变化的信息，算出对在接下来的成形动作中的由上述加温组件进行的加温进行调整的参数的参数算出工序；

基于在上述参数算出工序中算出了的上述参数，调整由上述加温组件进行的加温来进行上述成形动作的调整后成形工序；和

在上述调整后成形工序中，由上述温度测定组件取得温度变化的信息的第二温度变化信息取得工序，

按照上述参数算出工序、上述调整后成形工序及上述第二温度变化信息取得工序的顺序执行，

上述参数包括如下的信息中的至少一个信息：从成形动作的开始时直到使上述加温组件成为接通为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的时间的信息；在使上述加温组件成为接通直到最终成为断开为止的期间，在切换上述加温组件的接通和断开的情况下的1次上述加温组件的接通的时间的信息；1次上述加温组件的断开的时间；切换上述加温组件的接通和断开的次数的信息；和上述加温组件的输出的比例的信息。

3.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，在进行连续成形的过程中，自动地反复进行上述参数的算出。

4.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，上述加温组件，在接下来的成形动作中，在上述温度测定组件检测到上述空缺块的温度的下降前，开始上述空缺块的加温。

5.根据权利要求1或2所述的树脂封装方法，其特征在于，在上述空缺块上，设定可个别地进行由上述温度测定组件进行的温度测定及由上述加温组件进行的加温的多个温度调整领域，对每个上述温度调整领域调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。

6.根据权利要求5所述的树脂封装方法，其特征在于，

作为上述温度调整领域，至少设定第一温度调整领域和与上述第一温度调整领域不同的第二温度调整领域，

基于比上述成形动作先执行的上述成形动作中的上述第一温度调整领域和上述第二温度调整领域的相对温度的信息及上述第一温度调整领域的上述温度变化的信息，调整由与上述第二温度调整领域对应的上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。

7.根据权利要求5所述的树脂封装方法，其特征在于，对每个上述温度调整领域基于上述温度变化的信息调整由上述加温组件进行的加温的输出、时间及时机。