[发明专利]计算瓦片

说明书

描述了与计算瓦片有关的系统、设备和方法。所述计算瓦片可以对接收到的数据执行操作以提取所述接收到的数据中的一些数据。所述计算瓦片可以在没有中间命令的情况下执行操作。所述计算瓦片可以对通过所述计算瓦片流式传输的数据执行操作以从由所述计算瓦片接收到的数据中提取相关数据。在一个实例中，所述计算瓦片被配置成接收发起用于将数据块的大小从第一大小减小到第二大小的操作的命令。然后，所述计算瓦片可以从耦接到所述设备的存储器装置接收数据块。然后，所述计算瓦片可以对所述数据块执行操作以从所述数据块中提取预定数据，以便将所述数据块的大小从第一大小减小到第二大小。

技术领域

本公开总体上涉及半导体存储器和方法，并且更具体地涉及用于计算瓦片的设备、系统和方法。

背景技术

存储器装置通常以内部半导体集成电路的形式设置于计算机或其它电子系统中。存在许多不同类型的存储器，包含易失性存储器和非易失性存储器。易失性存储器可能需要电力来维护其数据(例如，主机数据、错误数据等)并且包含随机存取存储器(RAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、同步动态随机存取存储器(SDRAM)和晶闸管随机存取存储器(TRAM)等等。非易失性存储器可以通过在不供电时保留所存储的数据来提供持久数据，并且可以包含NAND闪速存储器、NOR闪速存储器和电阻可变存储器(如相变随机存取存储器(PCRAM))、电阻式随机存取存储器(RRAM)和磁阻式随机存取存储器(MRAM)，如自旋扭矩转移随机存取存储器(STT RAM)，等等。

存储器装置可以耦接到主机(例如，主机计算装置)，以在计算机或电子系统操作时存储供主机使用的数据、命令和/或指令。例如，当在计算系统或其它电子系统的操作期间，数据、命令和/或指令可以在主机与一或多个存储器装置之间转移。

发明内容

本公开的一方面提供了一种计算瓦片设备，其包括：计算瓦片，所述计算瓦片包括处理装置和存储器资源，其中所述计算瓦片被配置成：接收发起用于将数据块的大小从第一大小减小到第二大小的操作的命令；响应于接收到所述命令而从耦接到所述设备的存储器装置接收数据块；并且响应于接收到所述数据块而对所述数据块执行操作以从所述数据块中提取预定数据，以便将所述数据块的大小从第一大小减小到第二大小。

本公开的另一方面提供了一种计算瓦片设备，其包括：存储器资源，所述存储器资源耦接到处理装置和入站缓冲电路系统；以及处理装置，所述处理装置耦接到排队电路系统和出站缓冲电路系统，其中所述处理装置被配置成：通过所述排队电路系统接收发起用于减小相应数据块大小的操作的命令；使第一数据块从所述入站缓冲电路系统加载到所述存储器资源中；使所述存储器资源对所述第一数据块执行所述操作；使第二数据块加载到所述入站缓冲电路系统中；使所述第二数据块从所述入站缓冲电路系统加载到所述存储器资源中；并且响应于确定对所述第一数据块的所述操作完成，使所述存储器资源对所述第二数据块执行所述操作。

本公开的另一方面提供了—种包含计算瓦片的系统，其中所述系统包括：多个计算瓦片，所述多个计算瓦片各自包括相应存储器资源和相应精简指令集计算(RISC)装置，其中所述多个计算瓦片中的计算瓦片被配置成：接收包括多个数据块的相应数据流；并且通过在所述相应存储器资源的分区之间传送所述数据块的部分，对所述数据块执行用于提取所述数据块的所请求部分的操作。

本公开的另一方面提供了一种涉及计算瓦片的方法，其中所述方法包括：由处理装置接收发起执行涉及存储在耦接到所述处理装置的存储器装置中的数据块的操作的命令；响应于所述发起命令而从所述存储器装置接收第一数据块；响应于接收到所述数据块而执行第一操作以从接收自所述存储器装置的所述第一数据块中提取数据；在所述处理装置执行所述第一操作时在所述处理装置处从所述存储器装置接收第二数据块；响应于所述第一操作的完成并且在接收到另外的发起命令之前，执行第二操作以从由所述处理装置接收到的所述第二数据块中提取数据。

附图说明

图1是根据本公开的若干个实施例的呈包含设备的计算系统的形式的功能框图，所述设备包含存储控制器和若干个存储器装置。