[发明专利]具有流路的板件在审
申请号: | 201980081476.3 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN113169112A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 荒木良仁;诸田修平;花待年彦;横山响 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 周蕾 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 | ||
本发明的具有流路的板件,其包括:主体部,其形成有使惰性气体流通的流路;以及盖部,其覆盖主体部的流路的形成面,在主体部的流路设置有埋设在该流路的开口的埋设部件,埋设部件包括:埋设部,其固定在流路;以及流通部,其由埋设部保持,使惰性气体从主体部的内部向外部流通,在流通部设置有多个贯通孔,埋设部件与流路通过绝缘性的粘合剂固定,埋设部的外周的直径与包含全部贯通孔的圆中最小的圆的直径的比为1.2以上。
技术领域
本发明涉及一种具有例如排出冷却用气体的流路的板件。
背景技术
以往,在制造用于产业用或汽车用等半导体的半导体制造装置,或制造液晶显示屏的液晶制造装置中,已知对用于保持工件的板件使用具备冷却功能的热交换板。热交换板由金属或陶瓷复合体制成,且形成有使加热用或冷却用介质移动的流路,以及从热交换板向外部排出惰性气体的孔部(例如参照专利文献1)。在专利文献1中,在孔部设置有多孔体,并经由该多孔体向外部排出惰性气体。
专利文献1:日本特开2014-209615号公报
发明内容
图8是表示现有的热交换板主要部分的结构的截面图,是说明在多孔体配设位置附近发生的电弧的截面图。现有的热交换板具备主体部100,其形成有使惰性气体流通的孔部110。在孔部110设置有保持多孔体120A的保持部120。保持部120及多孔体120A由陶瓷形成。另外,保持部120通过热喷涂固定在主体部100上。多孔体120A的外周部、主体部100以及保持部120由热喷涂膜130覆盖。
例如在进行蚀刻时,通过上述热交换板进行温度调节,另一方面保持部120及多孔体120A有时会因电弧现象而被破坏。具体而言,过电压通过经由热喷涂膜130而到达主体部100的路径Y1或经由多孔体120A而到达主体部100的路径Y2进入,由此保持部120或多孔体120A被破坏。
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够抑制电弧现象的发生的具有流路的板件。
为了解决上述课题且达到目的,本发明涉及的具有流路的板件,包括:主体部,其形成有使惰性气体流通的流路;以及盖部,其覆盖上述主体部的上述流路的形成面,在上述主体部的上述流路设置有埋设在该流路的开口的埋设部件,上述埋设部件,包括:埋设部,其固定在上述流路;以及流通部,其由上述埋设部保持,使上述惰性气体从上述主体部的内部向外部流通,在上述流通部设置有多个贯通孔,上述埋设部的外周的直径相对于包含全部上述贯通孔的圆中最小的圆的直径的比为1.2以上。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述埋设部件通过绝缘性的粘合剂固定在上述主体部。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述埋设部的外形呈从在外部露出的一侧朝其相反侧,直径变小的形状。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述流路的上述开口呈带台阶的孔状,上述埋设部的外形呈与上述开口的形状对应的凸状。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述流通部由多孔陶瓷制成。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述埋设部件具有绝缘性。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,在上述埋设部形成有使上述流通部与上述流路之间连通的第2贯通孔,从贯通方向观察,上述第2贯通孔的形成区域与上述流通部的上述多个贯通孔的形成区域配置在相互不同的位置。
另外,本发明涉及的具有流路的板件,在上述的发明中,上述盖部覆盖上述埋设部的一部分。
根据本发明,起到能够抑制电弧现象的发生的效果。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式涉及的热交换板的结构的截面图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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