[发明专利]用分子薄膜壳修饰的电活性材料在审
申请号: | 201980078404.3 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN113165899A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 徐庆民;C·布鲁克斯;R·麦肯尼;T·米勒三世;S·C·琼斯;S·穆诺斯;V·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社;加利福尼亚技术学院 |
主分类号: | C01G23/00 | 分类号: | C01G23/00;C01G53/00;H01M10/0525;H01M10/054 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李勇;吕小羽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分子 薄膜 修饰 活性 材料 | ||
1.一种电化学活性结构,所述电化学活性结构包含核和至少部分地围绕所述核的壳,其中所述壳包含壳材料,所述壳材料包含一种或多种具有一个或多个官能团的非表面活性剂分子。
2.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述核包含选自以下的电化学活性材料:铜、铁、铅、铋、钴、锡、镧、铈、钙、镁、锂、其合金、其氟化物及其组合。
3.根据权利要求2所述的电化学活性结构,其中所述电化学活性材料包含铜、氟化铜(II)或其组合。
4.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述一个或多个官能团选自-COOH、-NH2、-COH、-OH、-SH、-PO3H、-SO3H、-CN、-NC、-R2P、-COO-、-COO-OOCR、烯-二醇、-C≡N、-N≡N+(BF4-)、-Sac、-SR、-SSR、-CSSH、-S2O3-Na+、-SeH、-SeSeR、-R2P=O、-PO32-/-P(O)(OH)2、-PO42-、-N≡C、-HC=CH2、-C≡CH、-SiH3、-SiCl3、-OCH2CH3、式(I)、式(II)、式(III)、烷烃、炔烃、烯烃、芳族环及其组合,
其中式(I)为:
式(II)为:
且式(III)为:
其中R’和R”各自独立地为有机链或芳族基团,或单独地或与另一个R’或R”相组合。
5.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述核包含直径在约20至80nm之间的纳米颗粒。
6.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述核包含至少一个维度在约20至80nm之间的纳米线。
7.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述壳材料配置为使得所述电化学活性结构能够在至少约50μA的电流下充电和/或放电。
8.根据权利要求1所述的电化学活性结构,其中所述一种或多种具有一个或多个官能团的非表面活性剂分子中的至少之一是有机的。
9.一种电化学活性结构,所述电化学活性结构包含核和至少部分地围绕所述核的壳,其中所述壳包含壳材料,所述壳材料包含表面活性剂。
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