[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法

说明书

配线基板具备：第1基材，其具有伸缩性；配线，其位于第1基材的第1面侧并在第1方向上延伸；和限制体，其位于第1基材的第1面侧或第2面侧。一边在第1方向上伸长配线基板一边测定施加到配线基板的张力和配线的电阻的情况下，配线基板在第1方向上的伸长量为第1伸长量时，电阻示出每单位伸长量的电阻的增加量发生变化的第1转变点。另外，配线基板在第1方向上的伸长量为小于第1伸长量的第2伸长量时，张力示出每单位伸长量的张力的增加量发生变化的第2转变点。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种具备具有伸缩性的第1基材和配线的配线基板及其制造方法。

背景技术

近年来，对具有伸缩性等变形性的电子器件进行了研究。例如，已知在具有伸缩性的基材形成了具有伸缩性的银配线的电子器件；在具有伸缩性的基材形成了马蹄形的配线的电子器件(例如参见专利文献1)。另外，专利文献2公开了一种具有伸缩性的配线基板，其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献2中采用了下述制造方法：在预先伸长的状态的基材上设置电路，形成电路后使基材松弛。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-187308号公报

专利文献2：日本特开2007-281406号公报

发明内容

若过度伸长基材，则配线等构成要素会发生断裂等不良情况。

本发明的实施方式的目的在于提供一种能够有效解决这种课题的配线基板和配线基板的制造方法。

本发明的一个实施方式涉及一种配线基板，该配线基板具备：第1基材，其包含第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面并具有伸缩性；配线，其位于上述第1基材的上述第1面侧并在第1方向上延伸；和限制体，其位于上述第1基材的上述第1面侧或上述第2面侧，一边在上述第1方向上伸长上述配线基板一边测定施加到上述配线基板的张力和上述配线的电阻的情况下，上述配线基板在上述第1方向上的伸长量为第1伸长量时，上述电阻示出每单位伸长量的上述电阻的增加量发生变化的第1转变点，上述配线基板在上述第1方向上的伸长量为小于上述第1伸长量的第2伸长量时，上述张力示出每单位伸长量的上述张力的增加量发生变化的第2转变点。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述配线可以包含在上述第1方向上排列的2个以上的山部。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述限制体可以具有高于上述第1基材的弯曲刚性或弹性系数。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述第1伸长量可以为上述第2伸长量的1.1倍以上。

本发明的一个实施方式的配线基板中，在将上述第1方向上的上述配线基板的伸长量小于上述第2伸长量时的每单位伸长量的上述张力的增加量称为第1张力增加率、将上述第1方向上的上述配线基板的伸长量大于上述第2伸长量时的每单位伸长量的上述张力的增加量称为第2张力增加率的情况下，上述第2张力增加率可以大于上述第1张力增加率，例如可以为2倍以上。

本发明的一个实施方式的配线基板中，在将上述第1方向上的上述配线基板的伸长量小于上述第1伸长量时的每单位伸长量的上述电阻的增加量称为第1电阻增加率、将上述第1方向上的上述配线基板的伸长量大于上述第1伸长量时的每单位伸长量的上述电阻的增加量称为第2电阻增加率的情况下，上述第2电阻增加率可以大于上述第1电阻增加率，例如可以为2倍以上。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述限制体可以具有限制体层，该限制体层包含在上述第1方向上排列的2个以上的山部。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述限制体层可以位于上述第1基材的上述第1面侧。

本发明的一个实施方式的配线基板中，上述限制体层可以位于上述第1基材的上述第2面侧。