[发明专利]低温煅烧的无铅玻璃料和糊剂以及使用其的真空玻璃组件

说明书

本公开涉及低温煅烧的无铅玻璃料和糊剂，以及使用其的真空玻璃组件。本公开的玻璃料具有以本公开的特征组成比包含下述成分的新颖的成分体系：V₂O₅；TeO₂；CuO；BaO；Ag₂O和Bi₂O₃中的一种或多种；以及SnO和MoO₃中的一种或多种，从而该玻璃料可以代替现有技术的铅类玻璃组合物，可以在350℃以下的低温下煅烧，并且可以确保优异的化学耐久性。

技术领域

本文公开了一种低温煅烧的无铅玻璃料和糊剂，以及使用其的真空玻璃组件。

背景技术

玻璃窗或家用电器或电气和电子部件，诸如多层真空绝缘玻璃面板、显示面板和有机EL显示面板等，通过包含玻璃组合物和无机陶瓷颗粒的玻璃料密封或贴合。用于密封的玻璃料通常以糊剂的形式施加，并且使用丝网印刷方法或分配方法等将玻璃糊剂施加到玻璃上，干燥然后煅烧，从而具有密封功能。

包含大量氧化铅的PbO-B₂O₃类玻璃组合物已经广泛使用。PbO-B₂O₃类玻璃组合物的软化点范围为400至450℃。因此，PbO-B₂O₃类玻璃组合物显示出良好的流动性和软化性，并且具有相对较高的化学可靠性。

在环境成为世界头等大事的时候，对环保材料的需求也在增长。例如，电气电子设备中有害物质限制指令(RoHS)于2006年7月1日在欧洲国家生效。根据该指令，禁止使用包括铅在内的总共六种材料。

PbO-B₂O₃类玻璃组合物包含的大量的根据RoHS指令被禁的铅。因此，该玻璃组合物不能用于密封用玻璃糊剂。在这种情况下，对不含铅的新型玻璃组合物的需求日益增长。另外，对取代PbO-B₂O₃类玻璃组合物、确保低温流动性和低温软化并具有化学可靠性的无铅玻璃组合物的需求增长，从而减少各种类型的玻璃密封部件或玻璃密封电气电子部件的热劣化，并提高生产率。

Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类无铅玻璃组合物作为不包含铅且在低温下煅烧的无铅玻璃组合物众所周知。

现有技术的Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类玻璃组合物在煅烧过程中极有可能析晶。因此，Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类玻璃组合物不能确保足够的流动性和软化。

当将现有技术的Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类无铅玻璃组合物施加到用于家用电器等的钢化玻璃时，现有技术的无铅玻璃组合物的热膨胀系数与钢化玻璃的热膨胀系数不匹配。因此，Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类无铅玻璃组合物难以在低温下煅烧，并且钢化玻璃的增强可能消失。

此外，由于现有技术的Ag₂O-V₂O₅-TeO₂类无铅玻璃组合物不包含Pb，因此该无铅玻璃组合物不能确保耐久性并且可容易与水分反应。

发明内容

技术问题

本公开涉及一种可以在较低温度下煅烧的新型低温煅烧的无铅玻璃料，其作为无铅玻璃组合物代替现有技术的铅类玻璃组合物。