[发明专利]向热交换器块提供壳体的方法以及具有这种壳体的热交换器块

权利要求书

1.用于向热交换器块(B)提供壳体(H)的方法，

所述热交换器块(B)包括：

多个第一空气流通道(AFP1)和与所述多个第一空气流通道相邻的多个第二空气流通道(AFP2)，用于在穿过所述多个第一空气流通道(AFP1)的第一空气流(AF1)和穿过所述多个第二空气流通道(AFP2)的第二空气流(AF2)之间交换热能量；

第一入口开口区域(O11)，其具有用于所述第一空气流(AF1)的入口开口；

第一出口开口区域(O12)，其具有用于所述第一空气流(AF1)的出口开口；

第一入口开口区域(O21)，其具有用于所述第二空气流(AF2)的入口开口；

第一出口开口区域(O22)，其具有用于所述第二空气流(AF2)的出口开口；

第一外部表面区域(B1)；和

与所述第一外部表面区域(B1)相对的第一外部表面区域(B2)，

所述壳体(H)至少包括：

第一壳体部分(W1)，其覆盖/接合所述热交换器块(B)的所述第一外部表面区域(B1)，

所述第一壳体部分(W1)具有第一外部壳体表面(WS1)；和

第二壳体部分(W2)，其与所述第一壳体部分(W1)相对，并且覆盖/接合所述热交换器块(B)的所述第二外部表面区域(B2)，

所述第二壳体部分(W2)具有第二外部壳体表面(WS2)；和

用于所述第一空气流(AF1)的第一入口开口(H11)；

用于所述第一空气流(AF1)的第一出口开口(H12)；

用于所述第二空气流(AF2)的第一入口开口(H21)；

用于所述第二空气流(AF2)的第一出口开口(H22)；

所述方法包括以下步骤：

a)向所述第一外部表面区域(B1)模制所述第一壳体部分(W1)；和

b)向所述第二外部表面区域(B2)模制所述第二壳体部分(W2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤a)包括以下步骤：

a1)提供具有第一腔体(C1)的第一模具(M1)，所述第一腔体具有与所述第一外部壳体表面(WS1)互补的第一内腔体表面(CS1)；

a2)以处于流体状态的流体聚合物(FP)部分填充所述第一腔体(C1)；

a3)通过向所述第一模具(M1)移动所述热交换器块(B)，将所述热交换器块(B)的所述第一外部表面区域(B1)插入所述部分填充的第一腔体部分(C1)，从而在所述第一外部表面区域(B1)和所述第一内腔体表面(CS1)之间的第一间隙区域(G1)内置换和扩散所述流体聚合物(FP)；

a4)将所述第一间隙区域(G1)内的所述流体聚合物(FP)从其流体状态转化为具有固体状态或比所述流体聚合物更少流体状态的固体聚合物(SP)；

a5)通过从所述第一模具(M1)移开所述热交换器块(B)，将所述热交换器块(B)的所述第一外部表面区域(B1)从所述部分填充的第一腔体部分(C1)撤出，从而留下覆盖/接合所述热交换器块(B)的所述第一外部表面区域(B1)的所述模制的第一壳体部分(W1)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤b)包括以下步骤：

b1)提供具有第二腔体(C2)的第二模具(M2)，所述第二腔体具有与所述第二外部壳体表面(WS2)互补的第二内腔体表面(CS2)；

b2)以处于流体状态的流体聚合物(FP)部分填充所述第二腔体(C2)；

b3)通过向所述第二模具(M2)移动所述热交换器块(B)，将所述热交换器块(B)的所述第二外部表面区域(B2)插入所述部分填充的第二腔体部分(C2)，从而在所述第二外部表面区域(B2)和所述第二内腔体表面(CS2)之间的第二间隙区域(G2)内置换和扩散所述流体聚合物(FP)；

b4)将所述第二间隙区域(G2)内的所述流体聚合物(FP)从其流体状态转化为具有固体状态或比所述流体聚合物更少流体状态的固体聚合物(SP)；

b5)通过从所述第二模具(M2)移开所述热交换器块(B)，将所述热交换器块(B)的所述第二外部表面区域(B2)从所述部分填充的第二腔体部分(C2)撤出，从而留下覆盖/接合所述热交换器块(B)的所述第二外部表面区域(B2)的所述模制的第二壳体部分(W2)。