[发明专利]在无菌条件下将固体填充到药物容器中并密封的方法

权利要求书

1.一种在无菌条件下用至少一种固体填充药物容器(1)并密封所述药物容器(1)的方法，所述方法包括以下步骤:

a)提供具有壁和底部的药物容器(1)，

b)通过分配针(4)将所述固体分配到所述药物容器(1)中，重量检查分配到所述容器(1)中的固体的重量；以及

c)用塞子(6)密封所述药物容器，

其特征在于，在步骤a)、b)和c)中的至少一个或其以任意组合的多个中，所述容器(1)的内壁上、在所述容器内分配的固体上和/或在与容器壁或与所述容器内分配的固体接触的任何部件上的静电荷通过施加电离电位的离子发生器(2)中和，使得每次电离后所述容器(1)内的静电荷小于2000伏；

其中，在步骤b)和步骤c)之间，在所述药物容器(1)内进行另外的静电荷电离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤a)中，在所述药物容器(1)为空的情况下进行所述电离。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述一个或多个离子发生器(2)以任何组合位于所述药物容器(1)的外部或内部。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤c)中，所述电离在密封之前和/或密封期间进行。

5.根据前述权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述静电荷小于1000伏。

6.根据前述权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述静电荷小于500伏。

7.根据前述权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述静电荷小于200伏。

8.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中步骤b)在所述分配针(4)的振动下进行，以辅助所述固体的均匀给料。

9.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中步骤b)重复多次。

10.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤b)中，所述分配针(4)的分配端的尖端在所述容器(1)底部沉积的固体的表面上方1至3mm的高度h处。

11.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤b)中，所述容器(1)在整个填充阶段处于固定位置，而所述分配针(4)是可移动元件，其随着填充阶段的进行向上移动，以保持所述分配针的分配端与在所述容器(1)底部沉积的固体表面之间的距离h。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤b)中，所述分配针(4)在整个填充阶段处于固定位置，而所述容器(1)是可移动元件，其随着填充步骤的进行向下移动，以保持所述分配针的分配端与在所述容器(1)底部沉积的固体表面之间的距离h。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤b)中，所述分配针(4)和所述容器(1)都是可移动元件，其在填充阶段期间相对于彼此同步移动，以保持所述分配针(4)的分配端与在所述容器(1)底部沉积的固体表面之间的距离h。

14.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中在步骤b)中，当所述容器(1)是注射器或药筒时，从相对于所述容器的颈部的远端部分填充所述容器。

15.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中在步骤b)中，当所述容器(1)是注射器或药筒时，从相对于所述容器的喷嘴的远端部分填充所述容器。

16.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中步骤c)在真空下进行。

17.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中在步骤a)、b)和c)中的至少一个中或其以任意组合的多个中，在所述药物容器(1)内施加无菌载气流。