[发明专利]具有层结构的机电换能器在审
申请号: | 201980069501.6 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN113039656A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 瑞诺·彼得里切维奇 | 申请(专利权)人: | 尹迪泰特有限责任公司 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H01L41/047;H01L41/113;H01L41/23 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 李宏悦 |
地址: | 德国维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 结构 机电 换能器 | ||
1.一种机电换能器(1,21,28),其具有层结构,所述层结构以如下顺序包括:
-第一层(2),其在至少一个平面中具有至少一个构造为与外部绝缘的用作电屏蔽的导电区域(3),
-第二层(6),其用作在至少某些点处导电的粘合层,
-第三层(13,22),其包括机电功能元件,
-第四层(15,23),其用作至少在某些点处导电的粘合层,
-第五层(17,24),其在至少一个平面中具有至少一个构造为与外部绝缘的用作电屏蔽的导电区域(18)。
2.根据权利要求1所述的机电换能器,其特征在于,所述第一层(2)和/或所述第五层(17,24)具有暴露在外部(9,25)的触点(8)。
3.根据权利要求2所述的机电换能器,其特征在于,所述触点(8)被设计为插头、或者被设计为插座、或者被设计为电子单元。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,每个层(2,5,13,15,17,22,23,24)具有至少一个触点(10,11,12)或者贯穿镀层,所述至少一个触点(10,11,12)至少在多个点处导电,层(2,5,13,15,17,22,23,24)经由所述贯穿镀层而导电地连接至相邻的层(2,5,13,15,17,22,23,24)。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,第二层至第五层(6,13,15,17,22,23,24)直接地或者经由布置在其与所述第一层(2)之间的层而具有至少一个与所述第一层(2)的导电连接。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,两个相邻的层(2,5,13,15,17,22,23,24),优选全部相邻的层(2,5,13,15,17,22,23,24),以材料锁固的方式彼此结合。
7.根据权利要求6所述的机电换能器,其特征在于,至少两个相邻的层(2,5,13,15,17,22,23,24),优选全部的层(2,5,13,15,17,22,23,24),通过聚合体基体(5)以材料锁固和/或形状适配的方式彼此结合。
8.根据权利要求6或7所述的机电换能器,其特征在于,由聚合体,特别是由树脂基体,在所述机电换能器(1,21,28)的表面的至少20%上形成材料结合。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,所述功能元件被设计为如下传感器之一:压电传感器(14)、电容传感器、感应传感器、电导传感器、电阻式传感器、压阻式传感器、热电传感器、位置传感器、陀螺测试仪、霍尔传感器、磁力计、雷达传感器、接近传感器,或者被设计为电子电路。
10.根据权利要求9所述的机电换能器,其特征在于,所述电子电路包括以下部件中的一个或多个:信号放大器、滤波器、A/D转换器、用于信号处理的控制单元、数据存储器、无线数据传递模块、用于电力的无线传输的模块、ASIC(特定用途集成电路)、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,至少一个层(2,5,13,15,17,22,23,24)是能够热硬化的,或者被硬化,或者是自粘合的。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,其包括多个层,所述多个层包括机电功能元件。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的机电换能器,其特征在于,至少一个层(2,5,13,15,17,22,23,24)包括纤维加强聚合体。
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