[发明专利]基于设计及噪声的关注区域有效

专利信息
申请号: 201980067471.5 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN112840205B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: B·达菲;M·普利哈尔;E·索尔塔默罕默德;G·罗素;S·巴塔查里亚;C·马厄 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/88;G06T7/00;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 设计 噪声 关注 区域
【说明书】:

发明提供用于设置具有基于设计及噪声的关注区域的样品的检验的方法及系统。一个系统包含经配置用于产生样品的基于设计的关注区域的一或多个计算机子系统。所述计算机子系统还经配置用于针对所述样品上的所述关注区域的多个例子确定一或多个输出属性,且从由输出获取子系统针对所述多个例子产生的输出确定所述一或多个输出属性。所述计算机子系统进一步经配置用于将所述样品上的所述关注区域的所述多个例子分离成不同关注区域子群组,使得所述不同关注区域子群组具有所述输出属性的统计上不同值且基于所述不同关注区域子群组而选择所述样品的检验配方的参数。

技术领域

本发明大体上涉及用于设置具有基于设计及噪声的关注区域的样品的检验的方法及系统。特定实施例涉及用于例如晶片检验及/或计量的应用的基于设计及噪声的关注区域。

背景技术

以下描述及实例并未凭借其包含于此章节中而被认为是现有技术。

在半导体制造过程期间的各个步骤使用检验过程以检测光罩及晶片上的缺陷以促进制造过程中的较高良率及因此较高利润。检验始终是制造半导体装置的重要部分。然而,随着半导体装置的尺寸减小,检验对于可接受半导体装置的成功制造来说变得甚至更重要,这是因为较小缺陷可导致装置故障。

“关注区域”如其通常在所属领域中被提及那样是样品上的出于检验目的所关注的区域。有时,使用关注区域来区分样品上的经检验的区域与样品上的在检验过程中未经检验的区域。另外,有时使用关注区域来区分样品上的将用一或多个不同参数检验的区域。举例来说,如果样品的第一区域比所述样品上的第二区域更关键,那么可用比所述第二区域更高的灵敏度来检验所述第一区域,使得用较高灵敏度在所述第一区域中检测缺陷。检验过程的其它参数可以类似方式在关注区域间更改。

当前使用不同类别的检验关注区域。一个类别是传统上手绘的传统关注区域。在几乎大多数用户采用设计导引检验的情况下,当前使用极少传统关注区域。另一类别是基于设计的关注区域。这些是基于关于印刷于样品上的芯片设计图案的启发法所导出的关注区域。用户试图查看芯片设计并导出将帮助导出关注区域的方法/脚本。存在可用于界定这些基于设计的关注区域的多个技术及工具。由于其源自真实(芯片设计),因此其最终提供高精度、微小关注区域且还允许检验系统存储大量关注区域。这些关注区域不仅从缺陷检测角度来看是重要的,而且其通常对于噪声抑制来说至关重要。

识别或选择样品上的关注区域用于检验目的可能并非始终简单直接的。举例来说,为使关注区域的检验可行,类似关注区域通常被分组在一起,使得其可用相同检验参数进行检验。特定来说,样品检验的当前使用方法论要求用户组合不同关注区域类型以形成灵敏度区。现今允许的区的最大数目通常为约30。然而,当前,用于检测的关注区域分组是通常花费一周或更久的仅专家手动过程。举例来说,组合关注区域类型以形成区通常由应用工程师执行。具有有限数量的可用噪声数据的此手动操作可为任意且次优的。另外,通常通过在裸片设计上运行不同规则而获取关注区域类型。组合关注区域类型可能破坏关注区域类型的设计纯度。

用于关注区域分组的过程还可或替代地包含运行基本上热检验,即,具有异常低阈值的检验。接着,通过此检验检测的事件可基于事件附近的样品的设计进行分组。由于检验基本上热运行,因此所检测的事件系或多或少完全扰乱点。因此,基于所检测的事件的基于设计的分组的结果,可识别产生最频繁检测的扰乱点事件的设计的部分。可形成含有这些“扰乱点产生”图案的新的关注区域。然而,形成这些可能是困难及/或耗时的。可重复上文描述的步骤,直到足够地产生关注区域。

当前,评估意在用于噪声分割的关注区域的性能的全部手段需要人为干预及判断。关注区域优化的常规方法是聚焦于缺陷(统计异常事件)的检测并解释所述经检测事件及其相关联图像属性及设计特性与关注区域的关系。手动数据可视化工具可用于从图像噪声直方图数据映射到源图像内的空间位置。噪声与空间关系的人为解释使我们能够识别带噪声事件中的系统行为。将判断应用于观察的数据允许用户对(若干)关注区域产生配方作出改变并反复,直到结果看起来可接受。

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