[发明专利]可拆卸的热矫平器在审
申请号: | 201980064328.0 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN112789714A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 苏达山·纳塔拉詹;范炜;刘翔;格雷戈里·谢弗 | 申请(专利权)人: | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;陈琦 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可拆卸 热矫平器 | ||
1.一种设备,包括与盖板可释放地相关联的热矫平器。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述热矫平器经由夹具、螺栓、螺纹、凸轮锁、保持沟槽、保持环、弹簧、真空、静电力、电磁力、磁力、粘合剂、焊料或软膏与所述盖板可释放地相关联。
3.根据权利要求1所述的设备,包括基座板,其中所述热矫平器设置在所述盖板与基座板之间。
4.根据权利要求3所述的设备,其中,所述热矫平器与所述基座板可拆卸地相关联。
5.根据权利要求4所述的设备,其中:
所述基座板包括下表面、围绕所述基座板的周边延伸的一个或更多个侧壁以及被限定在一个或更多个侧壁之间的开口,所述热矫平器设置在所述开口内,并且所述一个或更多个侧壁具有邻近所述一个或更多个侧壁的上端部的螺纹表面;
其中,所述盖板设定尺寸为安装在所述基座板的开口内,并且包括螺纹侧表面以接合所述基座板的螺纹表面。
6.根据权利要求4所述的设备,其中:
所述基座板包括上表面、下表面和螺纹侧表面,所述上表面支撑所述热矫平器;
所述盖板包括上表面、从所述盖板的上表面向下延伸并围绕盖板的周边延伸的一个或更多个侧壁、以及被限定在所述一个或更多个侧壁之间的开口,该开口设定尺寸为环绕所述热矫平器和所述基座板,其中所述盖板的一个或更多个壁包括螺纹表面以接合所述基座板的螺纹表面。
7.根据权利要求4所述的设备,其中
所述盖板包括一个或更多个孔眼;
所述热矫平器包括与所述盖板的一个或更多个孔眼对齐的一个更多个孔眼;并且
所述基座板包括与所述热矫平器的一个或更多个孔眼对齐的一个或更多个凹槽,其中所述盖板、所述热矫平器和所述基座板经由穿过所述盖板和所述热矫平器的一个或更多个孔眼以及所述基座板的凹槽设置的紧固件可释放地彼此连接。
8.根据权利要求7所述的设备,其中,所述紧固件中的至少一个是锁定到所述基座板的一个或更多个凹槽之一中的销。
9.根据权利要求7或8所述的设备,其中,所述基座板中的一个或更多个凹槽中的至少一个具有螺纹表面,并且所述紧固件中的至少一个是螺纹紧固件,其适于使至少一个或更多个凹槽与所述螺纹表面螺纹接合。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的设备,其中,所述热矫平器的上表面包括凹槽,所述盖板的下表面包括突起,该突起与所述热矫平器的上表面中的凹槽对齐并且尺寸适于与该凹槽配合。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的设备,其中,所述热矫平器包括热解石墨。
12.根据权利要求11所述的设备,其中,所述热矫平器包括设置在上薄片和下薄片之间的热解石墨薄片。
13.根据权利要求11所述的设备,其中,所述热矫平器由覆盖层封装。
14.根据权利要求12或13所述的设备,其中,所述上薄片、所述下薄片或所述覆盖层独立地选自金属或陶瓷材料。
15.根据权利要求14所述的设备,其中,所述上薄片、所述下薄片或所述覆盖层独立地选自:铝、铜、银、金、镍、铍、锡、铅、钢、钢合金、铜钨、铜钼、因瓦、铝铍、锡铅;从硼、铝、硅、镓、钇、耐高温硬金属、过渡金属组成的组选出的元素的氧化物、氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的设备,其中,所述热矫平器包括多个热解石墨薄片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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