[发明专利]检查指示信息产生装置、基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序

说明书

本发明根据表示基板的面状导体IP、导电部P、配线W、及通孔V如何导通连接的导电结构信息D1，所述基板包括：导体层Lc、设置有多个导电部P的基板面F、配线层L、以及通孔V，当存在多个经由配线层L的配线W而相互导通的导电部P彼此的群组时，执行如下的检查指示信息产生处理：自所述各群组中各选择一对导电部P作为第一选择导电部，并将表示所述经选择的多对第一选择导电部的信息作为检查指示信息D2来产生。

技术领域

本发明涉及一种产生用于指示检查基板时的检查部位的检查指示信息的检查指示信息产生装置、使用所述检查指示信息进行检查的基板检查系统、检查指示信息产生方法以及检查指示信息产生程序。

背景技术

自以往以来，已知有如下的基板检查装置：当将如设置于电路基板的通孔(via)般，自电路基板的一侧的面横跨至另一侧的面进行贯穿者作为测定对象时，使测定电流流入所述测定对象，并测定所述测定对象中所产生的电压，由此根据所述电流值与电压值来测定所述测定对象的电阻值(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-117991号公报

发明内容

此外，于在内部包括扩展成面状的导体(以下，称为面状导体)的基板中，存在基板表面的衬垫、凸块、配线等导电部与面状导体在基板的厚度方向上电性连接的结构的基板。

图22是表示作为在基板内层包括作为扩展成面状的导体图案的面状导体IP的基板的一例的多层基板WB的概念性示意图。图22中所示的多层基板WB在其基板面BS设置有衬垫或配线图案等导电部PA、导电部PB。导电部PA、导电部PB通过通孔RA、通孔RB而与面状导体IP电性连接。在多层基板WB的例子中，面状导体IP相当于面状导体。

另外，作为基板的制造方法，有如下的方法：将导电性的金属板作为基底，在所述金属板的两面层叠形成印刷配线基板，并将已形成的基板自基底的金属板剥离，由此形成两块印刷配线基板。在此种基板的制造方法中，自基底的金属板剥离基板之前的状态的基板(以下，称为中间基板)具有金属板被两块基板包夹的形态。此种中间基板也被称为承载基板。

图23是表示此种中间基板MB的一例的概念性示意图。图23中所示的中间基板MB在金属板MP的一侧的面设置有基板WB1，在金属板MP的另一侧的面设置有基板WB2。在基板WB1的基板面BS1设置有衬垫或配线图案等导电部PA1、导电部PB1、…、导电部PF1。在基板WB1的与金属板MP的接触面BS2设置有衬垫或配线图案等导电部PA2、导电部PB2、…、导电部PF2。金属板MP例如是厚度为1mm～10mm左右的具有导电性的金属板。

导电部PA1～导电部PF1通过通孔RA～通孔RF而与导电部PA2～导电部PF2电性连接。导电部PA2～导电部PF2与金属板MP密接、导通，因此导电部PA1～导电部PF1通过通孔RA～通孔RF而与金属板MP电性连接。导电部PA1与通孔RA成对，导电部PB1与通孔RB成对，导电部与通孔分别成对。基板WB2与基板WB1同样地构成，因此省略其说明。在中间基板MB的例子中，金属板MP相当于面状导体。

作为多层基板WB或中间基板MB等的检查，存在测定通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb的情况。

图24中，利用R1～R4表示面状导体IP的等效电阻的电阻。为了测定通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb，可考虑使测定用的电流I流入导电部PA1与导电部PB1之间，并测定导电部PA1与导电部PB1之间所产生的电压V，将电阻值作为V/I来算出。由此，通过V/I，可获得自导电部PA1至导电部PB1的电流路径上的两个部位的通孔RA、通孔RB的电阻值Ra、电阻值Rb与面状导体IP的电阻R1的电阻值R₁的合计。