[发明专利]嵌体基板和使用该嵌体基板的发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

多个发光元件；

第一基板，其具有多个布线层，并且安装有所述多个发光元件；

第二基板，其形成有供所述第一基板嵌入的开口部且导热率比所述第一基板小；

第一布线，其配置在所述第一基板的所述多个布线层的最上位层，与所述多个发光元件连接；

第二布线，其配置在与配置有所述第一布线的布线层不同的布线层，经由在该布线层和配置有所述第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与所述第一布线连接；

第三布线，其配置在所述第二基板上；以及

第四布线，其跨越所述第一基板和所述第二基板的边界部，连接所述第一布线和所述第三布线。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

与所述多个发光元件连接的所述第一布线的一部分经由配置在安装所述多个发光元件的阵列区域内的所述多个通孔中的一个通孔与所述第二布线电连接，

该第二布线经由配置在所述阵列区域外的所述多个通孔中的其他一个通孔与所述第一布线电连接，

所述第一布线和所述第三布线通过所述第四布线电连接。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

配置所述第一布线的布线层是所述第一基板的表面，

配置所述第二布线的布线层是所述第一基板的背面，

所述多个通孔形成为在厚度方向上贯通所述第一基板的内部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，还包括：

导热层，其与所述第一基板和所述第二基板的背面相对配置；

绝缘性导热层，其配置在所述第一基板及所述第二基板与所述导热层之间，将从所述多个发光元件经由所述第一基板传导来的热传导至导热层，并且使配置在所述第一基板及所述第二基板的背面的所述第二布线与所述导热层绝缘。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述第一基板包含在表面形成有绝缘层的硅基板，

配置所述第一布线的布线层是所述绝缘层的表面，

配置所述第二布线的布线层是被所述绝缘层覆盖的所述硅基板的表面，

所述多个通孔形成为在厚度方向上贯通所述绝缘层的内部。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

所述阵列区域内的所述第一布线的厚度比所述阵列区域外的所述第一布线的厚度薄。

7.根据权利要求5或6所述的发光装置，其特征在于，

所述第一基板还包括搭载硅基板的陶瓷基板。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，

俯视所述陶瓷基板时的面积比俯视所述硅基板时的面积大。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，

所述开口部的外缘形成有所述第二基板的背面侧比所述第二基板的表面侧凹陷的台阶部。

10.一种嵌体基板，其特征在于，包括：

第一基板，其具有多个布线层，并且能够安装多个发光元件；

第二基板，其形成有供所述第一基板嵌入的开口部，并且导热率比所述第一基板小；

第一布线，其配置在所述第一基板的所述多个布线层的最上位层；

第二布线，其配置在与配置有所述第一布线的布线层不同的布线层，通过在该布线层和配置有所述第一布线的布线层之间形成的多个通孔中的某一个通孔与所述第一布线连接；

第三布线，其配置在所述第二基板上；以及

第四布线，其跨越所述第一基板和所述第二基板的边界部，连接所述第一布线和所述第三布线。