[发明专利]纳米线发光开关装置及其方法在审
申请号: | 201980054562.5 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN113646894A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 马修·哈滕斯维尔德;张菁 | 申请(专利权)人: | 马修·哈滕斯维尔德;张菁 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L29/06;H01L29/786;H01L33/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 杨媛媛 |
地址: | 美国新泽*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 发光 开关 装置 及其 方法 | ||
1.一种纳米线系统,所述纳米线系统包括:
衬底;
至少一个纳米线结构,所述至少一个纳米线结构沿着轴从所述衬底的表面向外延伸,所述纳米线结构包括:
发光二极管;
装置驱动器,所述装置驱动器被电耦合以控制所述发光二极管的操作状态,其中所述发光二极管与所述装置驱动器被集成以彼此共用至少一个掺杂区。
2.如权利要求1所述的系统,其中所述共用的至少一个掺杂区包括GaN层,所述GaN层包括所述发光二极管的阴极区和所述装置驱动器的漏极区。
3.如权利要求2所述的系统,其中所述发光二极管还包括阳极区,所述阳极区电耦合至包括所述阴极区的所述GaN层,并且所述装置驱动器包括沟道区,所述沟道区电耦合在源极区与包括所述漏极区的所述GaN层之间。
4.如权利要求3所述的系统,其中所述源极区和所述沟道区各自包括另一个GaN层。
5.如权利要求2所述的系统,其中所述发光二极管的所述阴极区与所述装置驱动器的所述漏极区共用共同的外部连接。
6.如权利要求3所述的系统,所述系统还包括栅极金属层,所述栅极金属层电耦合至所述装置驱动器的所述沟道区的周边的至少一部分。
7.如权利要求1所述的系统,其中所述至少一个纳米线结构包括两个或更多个纳米线结构,并且所述装置驱动器中的每一者的源极区是共用的源极区。
8.如权利要求7所述的系统,所述系统还包括栅极金属层,所述栅极金属层与两个或更多个纳米线结构的沟道区电耦合。
9.如权利要求8所述的系统,所述系统还包括透明导电膜层,所述透明导电膜层将多个相邻的纳米线结构电耦合在一起。
10.如权利要求9所述的系统,其中所述多个相邻的纳米线结构是通过所述透明导电膜层和所述栅极金属层电耦合。
11.如权利要求1所述的系统,其中所述至少一个纳米线结构的最大截面尺寸小于约10微米。
12.如权利要求1所述的系统,其中所述至少一个纳米线结构的最大截面尺寸小于约3微米。
13.如权利要求1所述的系统,所述系统还包括与源极区相邻并电连接至所述源极区的基于Ni的金属漏极接触层和基于Ti的金属层。
14.如权利要求1所述的系统,其中所述发光二极管还包括在所述LED的发光部分上的改变光谱发射的一个或多个材料层。
15.如权利要求14所述的系统,其中所述一个或多个层包括颜色转换器。
16.一种制造纳米线系统的方法,所述方法包括:
提供衬底;
形成至少一个纳米线结构,所述至少一个纳米线结构沿着轴从所述衬底的表面向外延伸,所述纳米线结构包括:
发光二极管;
装置驱动器,所述装置驱动器被电耦合以控制所述发光二极管的操作状态,其中所述发光二极管与所述装置驱动器被集成以彼此共用至少一个掺杂区。
17.如权利要求16所述的方法,其中所述共用的至少一个掺杂区包括GaN层,所述GaN层包括所述发光二极管的阴极区和所述装置驱动器的漏极区。
18.如权利要求17所述的方法,其中所述发光二极管还包括阳极区,所述阳极区电耦合至包括所述阴极区的所述GaN层,并且所述装置驱动器包括沟道区,所述沟道区电耦合在源极区与包括所述漏极区的所述GaN层之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马修·哈滕斯维尔德;张菁,未经马修·哈滕斯维尔德;张菁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的