[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201980053428.3 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN112655095A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 金炳容;柳凤铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;陈俊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
显示面板,包括显示区和设置在所述显示区周围的焊盘区;和
电路板,附着到所述焊盘区,
其中,所述焊盘区包括电连接到穿过所述显示区的第一信号线的至少一个信号焊盘端子,以及与所述第一信号线分离的至少一个虚设焊盘端子,并且
所述电路板包括连接到所述信号焊盘端子的信号引线端子,以及连接到所述虚设焊盘端子的虚设引线端子。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述电路板还包括驱动集成电路以及电连接所述驱动集成电路和所述信号引线端子的第二信号线。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘端子与所述驱动集成电路分离。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述信号焊盘端子和所述虚设焊盘端子直接连接。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述信号焊盘端子设置为多个信号焊盘端子,并且所述多个信号焊盘端子沿着第一方向布置。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述至少一个虚设焊盘端子包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的阵列的一侧上的第一虚设焊盘端子。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述至少一个虚设焊盘端子还包括在所述第一方向上设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列的另一侧上的第二虚设焊盘端子。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述显示面板包括:设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第一虚设焊盘端子之间的第一焊盘对准标记,以及设置在所述多个信号焊盘端子的所述阵列和所述第二虚设焊盘端子之间的第二焊盘对准标记,并且
所述第一焊盘对准标记和所述第二焊盘对准标记具有与所述信号焊盘端子的形状不同的形状。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述电路板包括直接连接到所述第一焊盘对准标记的第一引线对准标记和直接连接到所述第二焊盘对准标记的第二引线对准标记。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其中,所述第一焊盘对准标记的平面尺寸与所述第一引线对准标记的平面尺寸相同,并且所述第二焊盘对准标记的平面尺寸与所述第二引线对准标记的平面尺寸相同。
11.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘端子包括从Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo和Ti/Cu中选择的第一材料。
12.根据权利要求11所述的显示设备,其中,所述虚设引线端子包括从Ag、Au和Cu中选择的第二材料。
13.根据权利要求12所述的显示设备,其中,区域被包括在所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子之间,所述第一材料和所述第二材料在所述区域中被混合。
14.据权利要求1所述的显示设备,其中,所述信号焊盘端子的厚度和所述信号引线端子的厚度之和等于所述虚设焊盘端子的厚度和所述虚设引线端子的厚度之和。
15.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘端子的平面尺寸大于所述虚设引线端子的平面尺寸。
16.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘端子包括在厚度方向上与所述虚设引线端子重叠的第一区,以及设置在所述第一区周围的第二区。
17.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述虚设焊盘端子和所述虚设引线端子在所述第一区中直接连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的