[发明专利]层叠型受光传感器以及车载摄像装置

说明书

在芯片内执行更高级的处理。实施方式的层叠型受光传感器具备第1基板(100、200、300)、粘接于所述第1基板的第2基板(120、320)和安装于所述第2基板的连接布线(402)，所述第1基板具备多个单位像素以二维矩阵状排列而成的像素阵列部(101)，所述第2基板具备：变换器(17A)，将从所述像素阵列部输出的模拟的像素信号变换成数字的图像数据；以及处理部(14)，对基于所述图像数据的数据执行处理，所述变换器的至少一部分被配置于所述第2基板的第1边侧，所述处理部被配置于所述第2基板的与所述第1边相反的第2边侧，所述连接布线被安装于所述第2基板的所述第2边以外的边。

技术领域

本公开涉及层叠型受光传感器以及车载摄像装置。

背景技术

以往，作为获取静止影像、运动影像的摄像装置，存在用多个凸块(bump)将传感器芯片、存储器芯片、DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)芯片等芯片彼此并联连接而成的平置型图像传感器。

另外，近年来，以摄像装置的小型化为目的，提出了具有多个管芯(die)层叠而成的层叠构造的单芯片的图像传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/051809号

发明内容

发明所要解决的技术课题

然而，近年来，从图像处理的多样化、高速化和保护个人信息等观点出发，期望在图像传感器芯片内执行更高级的处理。

于是在本公开中，提出能够在芯片内执行更高级的处理的层叠型受光传感器以及车载摄像装置。

用于解决技术课题的技术方案

为了解决上述技术课题，本公开的一个形式的层叠型受光传感器具备第1基板、粘接于所述第1基板的第2基板和安装于所述第2基板的连接布线，所述第1基板具备多个单位像素以二维矩阵状排列而成的像素阵列部，所述第2基板具备：变换器，将从所述像素阵列部输出的模拟的像素信号变换成数字的图像数据；以及处理部，对基于所述图像数据的数据执行处理，所述变换器的至少一部分被配置于所述第2基板的第1边侧，所述处理部被配置于所述第2基板的与所述第1边相反的第2边侧，所述连接布线被安装于所述第2基板的所述第2边以外的边。

附图说明

图1为示出作为第1实施方式的电子设备的摄像装置的概略结构例的框图。

图2为示出第1实施方式的图像传感器的芯片结构例的示意图。

图3为示出第1实施方式的第1布局例中的第1基板的布局例的图。

图4为示出第1实施方式的第1布局例中的第2基板的布局例的图。

图5为示出第1实施方式的第2布局例中的第2基板的布局例的图。

图6为示出第1实施方式的第3布局例中的第2基板的布局例的图。

图7为示出第1实施方式的第4布局例中的第2基板的布局例的图。

图8为示出第1实施方式的第5布局例中的第2基板的布局例的图。

图9为示出第1实施方式的第6布局例中的第2基板的布局例的图。

图10为示出第1实施方式的第7布局例中的第2基板的布局例的图。

图11为示出第1实施方式的第8布局例中的第2基板的布局例的图。

图12为示出第1实施方式的第9布局例中的第2基板的布局例的图。

图13为示出第2实施方式的图像传感器中的第1基板的概略结构例的布局图。