[发明专利]光调制器以及使用此光调制器的光模块

说明书

本发明在光调制器中，抑制由将电子零件等热源接近配置所引起的特性变动或长期可靠性的降低。光调制器包括由光波导构成的光调制元件、及收容光调制元件的框体，框体具有俯视为四边形的底面壁、与底面壁的相互相向的两条边相连的第一长边壁及第二长边壁、以及长度比第一长边壁及第二长边壁更短且与底面壁的相互相向的另两条边相连的第一短边壁及第二短边壁，光调制元件收容于由底面壁、第一长边壁及第二长边壁、以及第一短边壁及第二短边壁所包围的空间内，第二长边壁具有第一长边壁的壁厚以上的壁厚，第一短边壁及第二短边壁中的至少一个具有比第一长边壁的壁厚更薄的壁厚。

技术领域

本发明涉及一种光调制器以及使用此光调制器进行光通信动作的光模块。

背景技术

近年来，由于通信需求的进一步提高，在长距离光通信中开始应用的数字相干传送(digital coherent transmission)技术也逐渐应用于中距离、短距离等城域(metro)用光通信。这种数字相干传送中，作为光调制器，具代表性地使用利用LiNbO3(以下称为LN)基板的双极化四相相移键控(Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying，DP-QPSK)调制器。以下，将使用LiNbO3基板的光调制器称为LN调制器。

此种光调制器例如是与配置有驱动器集成电路(Driver Integrated Circuit，驱动器IC)、或数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)的电路基板一起安装于进行光通信动作的光模块内而使用，所述驱动器IC输出用于使所述光调制器进行调制动作的电信号，所述DSP对从上位装置输入的信号进行高速处理，并将发送数据输入至所述驱动器IC。

在城域用光通信等短距离用途中，对光模块的小型化的要求特别高，从今往后，光模块框体内的光零件及电子零件的安装密度也因小型化要求的进一步提高而不断提高。其结果为，在光模块框体内，可能需要相对于光调制器而极为接近地配置驱动器IC或DSP等发热电子零件。

一般来说，驱动器IC输出具有几伏至十几伏的电压振幅的高频信号，消耗1W左右的电力。而且，尤其光模块所用的DSP为对几十Mbs至几百Mbs的信号以高速进行处理的元件(或器件)，消耗10W～30W左右的电力。另外，这些消耗电力主要以热的形式从驱动器IC或DSP释出。

另一方面，光调制器在其框体(调制器框体)的内部，包括在特性及可靠性方面对温度相对较敏感的光学结晶(例如所述LN)，且收容需要亚微米(submicron)单位的位置精度的光学零件。

因此，以往在光模块框体内，光调制器与发热电子零件配置于尽可能远离的位置，以使发热电子零件所发出的热不影响光调制器。而且也提出：为了抑制发热电子零件所发出的热导致光模块框体内的各部的温度上升，而使发热电子零件与光模块框体直接接触，或经由散热凝胶而接触，将来自发热电子零件的热向光模块外散放(例如专利文献1)。

但是，若光模块的小型化发展，则不可避免将光调制器与发热电子零件接近配置，而期望即便在相对于发热电子零件接近配置的情况下也可避免特性及长期可靠性的降低的光调制器。

作为抑制从外部施加的热导致光调制器的可靠性降低等的技术，例如专利文献2中公开：在制造时，为了防止将导入光纤的馈通部焊接固定于框体时的热导致框体内部的光调制元件产生劣化或故障，而将馈通固定部与光调制元件固定部之间的框体的壁厚减薄。

但是，专利文献2所记载的结构避免仅在制造时的焊接固定工序中产生的、在几秒至十几秒程度的极短时间内施加的热向光调制元件传递。所述结构并未指示与在光调制器的动作时由从外部持续施加的热所引起的光学特性的变动、或在光调制器的长期动作期间中由持续施加热所引起的长期可靠性的降低有关的避免对策。