[发明专利]表现出低固化温度的具有潜在还原剂的可阳离子固化的组合物

说明书

本发明提供了表现出低固化温度和改进的工作寿命的具有潜在还原剂的可阳离子固化的组合物。

技术领域

提供了表现出低固化温度和改进的工作寿命的具有潜在还原剂的可阳离子固化的组合物。

背景技术

在许多制造和封装过程中，良好的加工速度导致较高的生产量和较低的组装成本。当粘合剂、涂料或密封剂的使用是制造过程的一部分时，如果粘合剂、涂料或密封剂可以——想要地在较低固化温度下——快速固化，则可以提高加工速度。例如，在电子封装工业中，低温、快速(fast或snap)固化粘合剂和密封剂对于各种应用是需要的。电子封装的常见模式包括通过粘合剂或密封剂将半导体装置固定在基板上。更突出的用途是将集成电路芯片结合到金属引线框架或有机基板上，以及将电路封装或组件结合到印刷线路板上，包括例如用于阵列封装的芯片贴装、用于RFID封装的芯片贴装以及用于喷墨盒组装的组件连接。对于喷墨盒，低温固化组装可以使喷射轨迹失真最小化并改善打印质量。对于温度敏感组件或基板，例如RFID应用中的纸基天线和有机基板中的摄像头传感器(camera sensor)，低温互连是非常想要的。因此，对于在低温——优选低于100℃——下固化的组合物存在许多商业机会。

使用碘鎓盐/铜盐对环氧树脂进行的氧化还原阳离子聚合是众所周知的方法。美国专利号4275190描述了使用碘鎓盐和铜盐的组合对环氧树脂进行的氧化还原阳离子聚合。Cu(I)和Cu(II)在这种阳离子聚合中均表现出催化效果。当使用Cu(II)时，需要比使用Cu(I)时更高的温度来实现固化。为了使Cu(II)的使用对于较低温度固化条件而言更具吸引力，已经将几种活化的α-羟基酮化合物(例如存在于苯偶姻和糠偶姻中的那些)用作Cu(II)的还原剂。美国专利4,482,679描述了在3-组分固化体系中与Cu(II)的还原剂组合的碘鎓盐和Cu(II)盐的可固化组合物。J.Crivello等人,J.Polym.Sci.,Polym.Chem.,21,1097(1983)描述了碘鎓盐、铜(II)盐和共还原剂(即，活化的α-羟基酮化合物，例如苯偶姻和糠偶姻)的用于环氧树脂的3-组分固化体系。

然而，这些固化体系的潜在状态(latency)不足以使得组合物在早期胶凝开始之前实现良好的工作寿命。对于许多低温固化应用，需要在室温下几个小时内的良好粘度稳定性。迄今为止，这是长期存在的然而尚未得到满足的愿望。直到现在。

发明内容

本文提供了糠偶姻或糠偶姻衍生物与产生潜在还原剂的某些其它化合物的反应产物，从而在可阳离子固化的组合物中既实现低温固化又实现良好的潜在状态。

更具体地，本文提供了糠偶姻或糠偶姻衍生物与(a)具有一个或多个马来酰亚胺、纳迪克酰亚胺(nadimide)或衣康酰亚胺官能团的化合物和/或(b)具有一个或多个马来酸酯或富马酸酯官能团的化合物的反应产物。

这种反应产物可以用于可固化组合物中，该可固化组合物包含含环氧基或含氧杂环丁烷的组分、阳离子鎓催化剂和过渡金属盐。

具体实施方式

如上所述，在一个方面中，本文提供了糠偶姻或糠偶姻衍生物与(a)具有一个或多个马来酰亚胺、纳迪克酰亚胺或衣康酰亚胺官能团的化合物和/或(b)具有一个或多个马来酸酯或富马酸酯官能团的化合物的反应产物。

具有一个或多个马来酰亚胺、纳迪克酰亚胺或衣康酰亚胺官能团的化合物分别被以下涵盖

其中：

m＝1-15，

p＝0-15，

每个R²独立地选自氢或具有1至约4个碳原子的低级烷基，并且

J包含含有机基团或有机硅氧烷基团及其组合的单价或多价部分。